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1. (WO2016097080) METHOD AND DEVICE FOR PRE-ALIGNING A FLAT SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/097080    International Application No.:    PCT/EP2015/080133
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 17.12.2015
IPC:
H01L 21/68 (2006.01)
Applicants: MECHATRONIC SYSTEMTECHNIK GMBH [AT/AT]; Tiroler Straße 80 9500 Villach (AT)
Inventors: OREMUS, Alexander; (AT)
Agent: MÜLLER, Thomas; (DE)
Priority Data:
102014118833.0 17.12.2014 DE
Title (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM VORAUSRICHTEN EINES FLACHEN SUBSTRATS
(EN) METHOD AND DEVICE FOR PRE-ALIGNING A FLAT SUBSTRATE
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF POUR ORIENTER PRÉALABLEMENT UN SUBSTRAT PLAT
Abstract: front page image
(DE)Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren sowie eine Vorrichtung zum Vorausrichten eines flachen Substrats, insbesondere eines Wafers, welches über eine Folie an einem Rahmen angeordnet ist, vor einem nachfolgenden Bearbeitungsprozess. Damit eine solche Vorausrichtung auf einfache Weise durchgeführt werden kann, ist folgendes vorgesehen: a) der Rahmen mit dem daran befindlichen flachen Substrat wird in einer Messvorrichtung, insbesondere auf einer Auflageeinrichtung der Messvorrichtung, angeordnet; b) in der Messvorrichtung werden mittels wenigstens eines Sensorelements Versatzwerte bezüglich des Versatzes des Substrats zum Zentrum der Messvorrichtung und/oder des Versatzes des Rahmens zum Zentrum der Messvorrichtung, insbesondere zum Zentrum der Auflageeinrichtung, ermittelt; c) die ermittelten Versatzwerte werden über eine der Messvorrichtung zugeordnete Schnittstelle an eine Handhabungseinrichtung zum Handhaben des Substrats übertragen; d) die Handhabungseinrichtung wird anhand der empfangenen Versatzwerte entsprechend bewegt, derart, dass der Rahmen mit dem daran befindlichen Substrat ausgerichtet aufgenommen wird oder dass der Rahmen mit dem daran befindlichen Substrat ausgerichtet an einer Zielposition abgeladen wird.
(EN)The invention relates to a method and a device for pre-aligning a flat substrate, in particular a wafer, which is arranged on a frame over a film, prior to a subsequent machining process. The aim of the invention is to allow such a pre-alignment to be carried out in a simple manner. According to the invention, this is achieved in that: a) the frame together with the flat substrate located on the frame is arranged in a measuring device, in particular on a support device of the measuring device; b) offset values with respect to the offset of the substrate relative to the center of the measuring device and/or the offset of the frame relative to the center of the measuring device, in particular relative to the center of the support device, are ascertained in the measuring device by means of at least one sensor element; c) the ascertained offset values are transmitted to a handling device for handling the substrate via an interface paired with the measuring device; and d) the handling device is moved in a corresponding manner using the received offset values such that the frame together with the substrate located on the frame is received in an aligned manner, or the frame together with the substrate located on the frame is deposited at a target position in an aligned manner.
(FR)La présente invention concerne un procédé ainsi qu'un dispositif pour orienter préalablement un substrat plat, en particulier une plaque, qui est disposé via une feuille sur un cadre, avant un procédé d'usinage consécutif. Pour réaliser aisément une orientation préalable, selon l'invention : a) le cadre présentant le substrat plat est disposé dans un dispositif de mesure, en particulier sur un dispositif de support du dispositif de mesure ; b) dans le dispositif de mesure, on détermine à l'aide d'au moins un élément capteur des valeurs de décalage relatives au décalage du substrat par rapport au centre du dispositif de mesure et/ou au décalage du cadre par rapport au centre de dispositif de mesure, en particulier par rapport au centre du dispositif support ; c) on transfère les valeurs de décalage déterminées via une interface associée au dispositif de mesure à un dispositif de manipulation pour la manipulation du substrat ; et d) on déplace le dispositif de manipulation à l'aide des valeurs de décalage reçues de manière telle que le cadre, présentant le substrat qui s'y trouve, est repris de manière orientée ou que le cadre, présentant le substrat qui s'y trouve, est déchargé de manière orientée en une position cible.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)