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1. (WO2016096480) PLATING BATH COMPOSITIONS FOR ELECTROLESS PLATING OF METALS AND METAL ALLOYS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/096480    International Application No.:    PCT/EP2015/078679
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 04.12.2015
IPC:
C23C 18/34 (2006.01), C23C 18/36 (2006.01), C23C 18/40 (2006.01), C23C 18/48 (2006.01), C23C 18/50 (2006.01)
Applicants: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH [DE/DE]; Erasmusstraße 20 10553 Berlin (DE)
Inventors: BRUNNER, Heiko; (DE).
KOHLMANN, Lars; (DE).
KARASAHIN, Sengül; (DE).
DAMMASCH, Matthias; (DE).
PAPE, Simon; (DE).
LUCKS, Sandra; (DE)
Agent: WONNEMANN, Jörg; (DE)
Priority Data:
14198380.9 16.12.2014 EP
Title (EN) PLATING BATH COMPOSITIONS FOR ELECTROLESS PLATING OF METALS AND METAL ALLOYS
(FR) COMPOSITIONS DE BAIN DE PLACAGE POUR PLACAGE AUTOCATALYTIQUE DE MÉTAUX ET D'ALLIAGES MÉTALLIQUES
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to additives which may be employed in electroless metal and metal alloy plating baths and a process for use of said plating baths. Such additives reduce the plating rate and increase the stability of electroless plating baths and therefore, such electroless plating baths are particularly suitable for the deposition of said metal or metal alloys into recessed structures such as trenches and vias in printed circuit boards, IC substrates and semiconductor substrates. The electroless plating baths are further useful for metallisation of display applications.
(FR)La présente invention concerne des additifs qui peuvent être utilisés dans des bains de placage autocatalytique de métaux et d'alliages métalliques, ainsi qu'un procédé d'utilisation desdits bains de placage. Ces additifs réduisent la vitesse de placage et accroissent la stabilité de bains de placage autocatalytique et, par conséquent, lesdits bains de placage autocatalytique sont particulièrement appropriés pour le dépôt dudit métal ou d'alliages métalliques dans des structures renfoncées telles que des tranchées et des trous d'interconnexion dans des cartes de circuit imprimé, des substrats de circuit intégré et des substrats semi-conducteurs. Lesdits bains de placage autocatalytique sont en outre utiles pour la métallisation d'applications d'affichage.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)