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1. (WO2016096131) MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING A THERMALLY CONDUCTIVE ELEMENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/096131    International Application No.:    PCT/EP2015/002534
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 16.12.2015
IPC:
H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: HÄUSERMANN GMBH [AT/AT]; Zitternberg 100 3571 Gars am Kamp (AT)
Inventors: HACKL, Johann; (AT).
HÖRTH, Stefan; (AT).
REDL, Norbert; (AT)
Agent: RIEBLING, Peter; Postfach 31 60 88113 Lindau/B. (DE)
Priority Data:
10 2014 018 986.4 18.12.2014 DE
Title (DE) MEHRLAGEN-LEITERPLATTE MIT WÄRMELEITENDEM ELEMENT
(EN) MULTILAYER PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING A THERMALLY CONDUCTIVE ELEMENT
(FR) CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE AVEC ÉLÉMENT THERMOCONDUCTEUR
Abstract: front page image
(DE)Mehrlagen-Leiterplatte (1), bestehend aus mindestens zwei voneinander abwinkelbaren Leiterplattensegmenten (2,3), welche durch mindestens ein funktionelles Element(5) über mindestens eine Biegekante (8) miteinander verbunden sind, wobei auf dem Leiterplattensegment mindestens eine Wärmequelle (4) und jenseits der Biegekante auf dem Leiterplattensegment mindestens eine Wärmesenke (7) angeordnet ist und dass die Wärmeübertragung zwischen der Wärmequelle und der Wärmesenke über mindestens ein dauerhaft plastisch verformbares Dickkupfer-Profil (5) stattfindet.
(EN)Multilayer printed circuit board (1) consisting of at least two printed circuit board segments (2, 3) which can be bent away from one another and are connected to one another by means of at least one functional element (5) via at least one bending edge (8), wherein at least one heat source (4) is arranged on the printed circuit board segment and at least one heat sink (7) is arranged on the other side of the bending edge on the printed circuit board segment, and wherein heat is transferred between the heat source and the heat sink via at least one permanently plastically deformable thick copper profile (5).
(FR)L'invention concerne une carte à circuit imprimé multicouche (1) comprenant au moins deux segments de carte (2, 3) pliables l'un par rapport à l'autre, lesquels peuvent être reliés au moyen d'au moins un élément fonctionnel (5) par l'intermédiaire d'au moins un bord de pliage (8), au moins une source thermique (4) étant disposée sur le segment de carte et, de l'autre côté du bord de pliage, au moins un dissipateur thermique (7) étant disposé sur le segment de carte, le transfert thermique entre la source thermique et le dissipateur thermique étant réalisé par l'intermédiaire d'au moins un profilé de cuivre épais (5) pouvant subir une déformation plastique durable.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)