WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016095701) POWER SEMICONDUCTOR MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/095701    International Application No.:    PCT/CN2015/096195
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 02.12.2015
IPC:
H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: ZHUZHOU CSR TIMES ELECTRIC CO., LTD. [CN/CN]; 169# Shidai Road, Shifeng District Zhuzhou, Hunan 412001 (CN)
Inventors: LIU, Guoyou; (CN).
LI, Jilu; (CN).
DOU, Zechun; (CN).
PENG, Yongdian; (CN).
CHANG, Guiqin; (CN).
FANG, Jie; (CN).
XIAO, Hongxiu; (CN)
Agent: UNITALEN ATTORNEYS AT LAW; 7th Floor, Scitech Place No. 22, Jian Guo Men Wai Ave. Chao Yang District Beijing 100004 (CN)
Priority Data:
201410779614.4 15.12.2014 CN
Title (EN) POWER SEMICONDUCTOR MODULE
(FR) MODULE À SEMI-CONDUCTEUR DE PUISSANCE
(ZH) 一种功率半导体模块
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is a power semiconductor module, comprising an outer shell upper cover (201) and an outer shell base (206) which are arranged oppositely, and an integral locating device (205) arranged between the outer shell upper cover (201) and the outer shell base (206), wherein the outer shell base (206) being provided with a plurality of locating bosses (207), the integral locating device (205) is provided with a plurality of locating grids (208), the number of the locating grids (208) is the same to that of the locating bosses (207), and locations of the locating grids (208) correspond to those of the locating bosses (207). In the power semiconductor module, the locating grids (208) on the integral locating device (205), and the locating bosses (207) are located in a matching mode, so that the case that each chip (203) is placed in a proper location can be guaranteed; accordingly, a machine can be used to place the chip (203) into the locating grid (208) automatically, thereby greatly increasing the production efficiency.
(FR)L'invention concerne un module à semi-conducteur de puissance, comprenant un capot supérieur de coque extérieure (201) et une base de coque extérieure (206) qui sont disposés de manière opposée, et un dispositif de positionnement solidaire (205) disposé entre le capot supérieur de coque extérieure (201) et la base de coque extérieure (206), la base de coque extérieure (206) étant pourvue d'une pluralité de bossages de positionnement (207), le dispositif de positionnement solidaire (205) étant pourvu d'une pluralité de grilles de positionnement (208), le nombre de grilles de positionnement (208) étant identique à celui des bossages de positionnement (207), et les emplacements des grilles de positionnement (208) correspondant à ceux des bossages de positionnement (207). Dans le module à semi-conducteur de puissance, les grilles de positionnement (208) présentes sur le dispositif de positionnement solidaire (205) et les bossages de positionnement (207) sont positionnés dans un mode de mise en correspondance, cela permettant de garantir le bon positionnement de chaque puce (203) ; par conséquent, une machine peut être utilisée pour placer automatiquement la puce (203) dans la grille de positionnement (208), cela permettant d'augmenter considérablement le rendement de production.
(ZH)一种功率半导体模块,包括:相对设置的外壳上盖(201)和外壳底座(206),该外壳底座(206)设置有多个定位凸台(207);设置在该外壳上盖(201)和该外壳底座(206)之间的整体定位装置(205),该整体定位装置(205)设置有多个定位方格(208),该定位方格(208)的数目与该定位凸台(207)的数目相同,且该定位方格(208)的位置与该定位凸台(207)的位置相对应。该功率半导体模块的整体定位装置(205)上的定位方格(208)和定位凸台(207)配合定位,能保证将每个芯片(203)置于合适的位置,因此可以利用机器,自动化地向定位方格(208)中放置芯片(203),从而使得生产效率大为提高。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)