WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016095589) SEMICONDUCTOR REFRIGERATOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/095589    International Application No.:    PCT/CN2015/090987
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 28.09.2015
IPC:
F25D 19/00 (2006.01)
Applicants: QINGDAO HAIER JOINT STOCK CO., LTD [CN/CN]; Haier Industrial Park No. 1 Haier Road, Laoshan District Qingdao, Shandong 266101 (CN)
Inventors: TAO, Haibo; (CN).
YU, Dong; (CN).
LI, Peng; (CN).
LIU, Jianru; (CN).
WANG, Dingyuan; (CN).
LI, Chunyang; (CN).
QI, Feifei; (CN).
JI, Lisheng; (CN)
Agent: WISEAST INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; Room 320, Building 5 No.13 Huayuan Road, Haidian District Beijing 100088 (CN)
Priority Data:
201410778449.0 15.12.2014 CN
Title (EN) SEMICONDUCTOR REFRIGERATOR
(FR) RÉFRIGÉRATEUR À SEMI-CONDUCTEURS
(ZH) 半导体制冷冰箱
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor refrigerator comprises a liner (100), at least one semiconductor refrigerating sheet and a plurality of cold-end heat exchanging devices (200). Each cold-end heat exchanging device (200) is configured to allow a refrigerant to flow and perform phase-change heat exchange in the cold-end heat exchanging device (200), so as to transfer cold at a cold end of the at least one semiconductor refrigerating sheet to a storage chamber of the liner (100). Each cold-end heat exchanging device (200) is provided with three refrigerant pipelines (20), each refrigerant pipeline (20) is provided with an evaporating segment (21) with a closed end that is bent and extended downwards in a vertical plane, and evaporating segments (21) of the three refrigerant pipelines (20) of each cold-end heat exchanging device (200) are respectively connected to a rear wall and two side walls of the liner (100) in a thermal manner. Because the plurality of cold-end heat exchanging devices (200) is provided, an effective heat exchange area of a thermal connection to the liner (100) of the refrigerator is enlarged significantly, and therefore energy efficiency of the semiconductor refrigerator is improved significantly.
(FR)L'invention concerne un réfrigérateur à semi-conducteurs comportant une cuve intérieure (100), au moins une feuille de réfrigération à semi-conducteurs et une pluralité de dispositifs d'échange de chaleur d'extrémité froide (200). Chaque dispositif d'échange de chaleur d'extrémité froide (200) est configuré pour permettre à un fluide frigorigène de s'écouler et d'effectuer un échange de chaleur à changement de phase dans le dispositif d'échange de chaleur d'extrémité froide (200), de manière à transférer le froid au niveau d'une extrémité froide de ladite au moins une feuille de réfrigération à semi-conducteurs jusque dans une chambre de stockage de la cuve intérieure (100). Chaque dispositif d'échange de chaleur d'extrémité froide (200) comporte trois conduites de fluide frigorigène (20), chaque conduite de fluide frigorigène (20) comporte un segment d'évaporation (21) avec une extrémité fermée qui est recourbée et qui s'étend vers le bas dans un plan vertical, et des segments d'évaporation (21) des trois conduites de fluide frigorigène (20) de chaque dispositif d'échange de chaleur d'extrémité froide (200) sont respectivement reliés à une paroi arrière et deux parois latérales de la cuve intérieure (100) d'une manière thermique. En raison de la mise en œuvre de la pluralité de dispositifs d'échange de chaleur d'extrémité froide (200), une zone d'échange de chaleur efficace d'une connexion thermique au niveau de la cuve intérieure (100) du réfrigérateur est considérablement agrandie, et, par conséquent, l'efficacité énergétique du réfrigérateur à semi-conducteurs est considérablement améliorée.
(ZH)一种半导体制冷冰箱,其包括:内胆(100),至少一个半导体制冷片和多个冷端换热装置(200),每个冷端换热装置(200)配置成允许制冷剂在其内流动且发生相变换热,以将至少一个半导体制冷片的冷端的冷量传至内胆(100)的储物间室;每个冷端换热装置(200)具有三根制冷剂管路(20),每根制冷剂管路(20)具有:在一竖直平面中向下弯折延伸且末端封闭的蒸发段(21),每个冷端换热装置(200)的三根制冷剂管路(20)的蒸发段(21)分别与内胆(100)的后壁和两个侧壁热连接。因为具有多个冷端换热装置(200),显著地提高了与冰箱内胆(100)进行热连接的有效换热面积,进而显著提高了半导体制冷冰箱的能效。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)