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1. (WO2016095427) LASER SINTERING DEVICE AND SINTERING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/095427    International Application No.:    PCT/CN2015/079489
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 21.05.2015
IPC:
H01L 51/56 (2006.01)
Applicants: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015 (CN).
ORDOS YUANSHENG OPTOELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; Ordos Equipment Manufacturing Base, Dongsheng District Ordos, Inner Mongolia 017020 (CN)
Inventors: XIAO, Ang; (CN)
Agent: DRAGON INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; 10F, Bldg. 2, Maples International Center No. 32 Xizhimen North Street, Haidian District Beijing 100082 (CN)
Priority Data:
201410777659.8 15.12.2014 CN
Title (EN) LASER SINTERING DEVICE AND SINTERING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE FRITTAGE LASER ET PROCÉDÉ DE FRITTAGE
(ZH) 一种激光烧结设备及烧结方法
Abstract: front page image
(EN)A laser sintering device and a sintering method. The laser sintering device comprises: a first laser head (10), used for outputting a laser of a first power; a second laser head (20), used for outputting a laser of a second power; and a drive apparatus, used for driving the movement of the first laser head (10) and the second laser head (20) to respectively implement heating of the same area of a material to be sintered. When using two laser heads to heat a material to be sintered arranged on an apparatus to be sintered, by respectively having the two laser heads successively heat an area to be heated of a material to be sintered, pre-heating of the material to be sintered may be implemented before laser sintering, or annealing processing of the sintered material may be implemented after laser sintering, thus reducing the temperature difference before and during laser sintering, or reducing the speed of the temperature decrease after laser sintering, and thereby reducing the stress to which a substrate of the material to be sintered is subject, and preventing cracking or breakage caused by shrinkage stress.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de frittage laser et un procédé de frittage. Le dispositif de frittage laser comprend : une première tête laser (10) utilisée pour émettre un laser d'une première puissance ; une seconde tête laser (20) utilisée pour émettre un laser d'une seconde puissance ; un appareil d'entraînement utilisé pour entraîner le déplacement de la première tête laser (10) et de la seconde tête laser (20) pour respectivement mettre en œuvre un chauffage de la même zone d'un matériau à fritter. Lorsqu'on utilise deux têtes laser pour chauffer un matériau à fritter agencé sur un appareil à fritter, en amenant respectivement les deux têtes laser à chauffer successivement une zone à chauffer du matériau à fritter, un pré-chauffage du matériau à fritter peut être mis en œuvre avant le frittage laser, ou un traitement de recuit du matériau fritté peut être mis en œuvre après le frittage laser, réduisant ainsi la différence de température avant et pendant le frittage laser, ou réduisant la vitesse de la baisse de température après le frittage laser, ce qui permet de réduire la contrainte à laquelle est soumis un substrat du matériau à fritter, et de prévenir une fissuration ou une cassure causée par la contrainte due au retrait.
(ZH)一种激光烧结设备及烧结方法。该激光烧结设备包括:第一激光头(10),用于输出第一功率的激光;第二激光头(20),用于输出第二功率的激光;驱动装置,用于驱动第一激光头(10)与第二激光头(20)移动并分别对待烧结材料上的同一区域进行加热。利用两个激光头在对待烧结装置上所设置的待烧结材料进行加热时,使两个激光头依次分别对待烧结材料的某一待加热区域进行加热,这样在进行激光烧结之前对待烧结材料进行预热,或者激光烧结之后对待烧结材料进行退火处理,从而减小激光烧结前相较于激光烧结时的温度差或者减小激光烧结后温度的下降速度,以减小待烧结材料基板的应力,避免由于收缩应力造成的裂纹甚至破损情况。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)