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1. (WO2016095415) LASER SINTERING DEVICE AND SINTERING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/095415    International Application No.:    PCT/CN2015/078754
Publication Date: 23.06.2016 International Filing Date: 12.05.2015
IPC:
H01L 51/56 (2006.01)
Applicants: BOE TECHNOLOGY GROUP CO., LTD. [CN/CN]; No.10 Jiuxianqiao Rd., Chaoyang District Beijing 100015 (CN).
ORDOS YUANSHENG OPTOELECTRONICS CO., LTD. [CN/CN]; Ordos Equipment Manufacturing Base, Dongsheng District Ordos, Inner Mongolia 017020 (CN)
Inventors: XIAO, Ang; (CN)
Agent: DRAGON INTELLECTUAL PROPERTY LAW FIRM; 10F, Bldg. 2, Maples International Center No. 32 Xizhimen North Street, Haidian District Beijing 100082 (CN)
Priority Data:
201410777719.6 15.12.2014 CN
Title (EN) LASER SINTERING DEVICE AND SINTERING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE FRITTAGE LASER ET PROCÉDÉ DE FRITTAGE
(ZH) 一种激光烧结设备及烧结方法
Abstract: front page image
(EN)A laser sintering device and a sintering method. The laser sintering device comprises: a laser sintering head (10), used for outputting a laser towards a material part to be sintered arranged on an apparatus to be sintered, and implementing laser sintering; and a heating apparatus (20), used for implementing heating of the material part to be sintered and/or the sintered material part before and/or after the laser sintering head (10) implements laser sintering. By means of the heating apparatus (20), pre-heating of the material part to be sintered on the apparatus to be sintered may be implemented before laser sintering, and/or annealing processing of the sintered material part may be implemented after laser sintering, thus reducing the temperature difference before and during laser sintering, and/or reducing the speed of the temperature decrease after laser sintering, and thereby reducing the stress to which the material to be sintered and the apparatus to be sintered are subject, and preventing cracking or breakage of the apparatus to be sintered caused by shrinkage stress.
(FR)L'invention concerne un dispositif de frittage laser et un procédé de frittage. Le dispositif de frittage laser comprend : une tête de frittage laser (10), servant à délivrer en sortie un laser vers une partie de matériau devant être fritté disposée sur un appareil devant être fritté, et à mettre en œuvre un frittage laser ; et un appareil de chauffe (20), servant à mettre en œuvre la chauffe de la partie de matériau devant être fritté et/ou de la partie de matériau frittée avant et/ou après le frittage laser par la tête de frittage laser (10). Grâce à l'appareil de chauffe (20), une préchauffe de la partie de matériau devant être fritté sur l'appareil devant être fritté peut être mise en œuvre avant le frittage laser, et/ou un traitement de recuit de la partie de matériau frittée peut être mis en œuvre après le frittage laser, ce qui réduit la différence de température avant et pendant le frittage laser, et/ou réduit la vitesse de la baisse de température après le frittage laser, et réduit ainsi la contrainte à laquelle sont soumis le matériau devant être fritté et l'appareil devant être fritté, et empêche une fissuration ou une rupture de l'appareil devant être fritté provoquée par une contrainte due au retrait.
(ZH)一种激光烧结设备及烧结方法。该激光烧结设备包括:激光烧结头(10),用于朝待烧结装置上所设置的待烧结材料部分输出激光,进行激光烧结;加热装置(20),用于在该激光烧结头(10)进行激光烧结之前和/或之后,朝待烧结材料部分和/或已烧结材料部分进行加热。通过设置加热装置(20),使得进行激光烧结之前对待烧结装置的待烧结材料部分进行预热,和/或激光烧结之后对已烧结材料部分进行退火处理,从而减小激光烧结前相较于激光烧结时的温度差和/或减小激光烧结后温度的下降速度,以减小待烧结材料和待烧结装置所受到的应力,避免由于收缩应力使待烧结装置出现裂纹甚至破损情况。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)