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1. (WO2016094700) ANTI-GETTER: EXPANDABLE POLYMER MICROSPHERES FOR MEMS DEVICES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/094700    International Application No.:    PCT/US2015/065061
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 10.12.2015
IPC:
B81B 7/02 (2006.01), B81C 1/00 (2006.01), B81C 3/00 (2006.01)
Applicants: ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 D-70442 Stuttgart (DE).
SAMARAO, Ashwin, K. [IN/US]; (US) (US only).
O'BRIEN, Gary [US/US]; (US) (US only).
FEYH, Ando [DE/DE]; (DE) (US only)
Inventors: SAMARAO, Ashwin, K.; (US).
O'BRIEN, Gary; (US).
FEYH, Ando; (DE)
Agent: MAGINOT, Paul, J.; (US)
Priority Data:
62/089,898 10.12.2014 US
Title (EN) ANTI-GETTER: EXPANDABLE POLYMER MICROSPHERES FOR MEMS DEVICES
(FR) ANTI-DÉGAZEUR : MICROSPHÈRES POLYMÈRES DILATABLES POUR DISPOSITIFS MEMS
Abstract: front page image
(EN)A method of fabricating a MEMS device includes depositing an expandable material into a first recess of a cap wafer. The cap wafer includes a plurality of walls that surround and define the first recess and a second recess. The cap wafer is bonded to a MEMS wafer including a first MEMS device and a second MEMS device. The first MEMS device is encapsulated in the first recess, and the second MEMS device is encapsulated in the second recess. The expandable material is then heated to at least an activation temperature to cause the expandable material to expand after the first recess has been sealed. The expansion of the expandable material causes a reduction in volume of the first recess.
(FR)Un procédé de fabrication d'un dispositif MEMS consiste à déposer un matériau dilatable dans un premier évidement d'une tranche de couverture. La tranche de couverture comprend une pluralité de parois qui entourent et délimitent le premier évidement et un second évidement. La tranche de couverture est liée à une tranche MEMS comprenant un premier dispositif MEMS et un second dispositif MEMS. Le premier dispositif MEMS est encapsulé dans le premier évidement, et le second dispositif MEMS est encapsulé dans le second évidement. Le matériau dilatable est ensuite chauffé à une température supérieure ou égale à une température d'activation de sorte à amener le matériau dilatable à se dilater à la suite du scellement du premier évidement. La dilatation du matériau dilatable entraîne une réduction de volume du premier évidement.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)