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1. (WO2016094240) SOLDER-LESS BOARD-TO-WIRE CONNECTOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/094240    International Application No.:    PCT/US2015/063979
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 04.12.2015
IPC:
H01R 12/53 (2011.01), H01R 12/71 (2011.01)
Applicants: SUSSMAN, Peter [US/US]; (US)
Inventors: SUSSMAN, Peter; (US)
Agent: TAVEGGIA FARRELL, Leanne; (US)
Priority Data:
14/831,343 20.08.2015 US
62/091,158 12.12.2014 US
Title (EN) SOLDER-LESS BOARD-TO-WIRE CONNECTOR
(FR) CONNECTEUR CARTE À FIL SANS BRASURE
Abstract: front page image
(EN)A board-to-wire connector (100) includes a substrate (102), a pair of wires (128 and 130) and a pair of electrically conducting rivets (120 and 122). The substrate (102) has a first surface (104), an opposing second surface (106) and at least two electrically conducting traces (108 and 110) having respective conductive pads (112 and 114). The pair of wires (128 and 130) are each electrically preassembled to one of the electrically conducting traces (108 and 110) through the respective conductive pads (112 and 114) with solder joints (132 and 134). The pair of electrically conducting rivets (120 and 122) each extend through the substrate (102) from the first surface (104) to the second surface (106) and through one of the electrically conducting traces (108 and 110) and have prongs (124 and 126) that protrude from the second surface (106) of the substrate (102).
(FR)L'invention porte sur un connecteur carte à fil (100) qui comprend un substrat (102), une paire de fils (128 et 130) et une paire de rivets électroconducteurs (120 et 122). Le substrat (102) présente une première surface (104), une seconde surface opposée (106) et au moins deux pistes électroconductrices (108 et 110) comportant des plots conducteurs respectifs (112 et 114). Les deux fils (128 et 130) sont électriquement préassemblés chacun à l'une des pistes électroconductrices (108 et 110) par l'intermédiaire des plots conducteurs respectifs (112 et 114) à l'aide de joints brasés (132 et 134). Les deux rivets électroconducteurs (120 et 122) s'étendent chacun à travers le substrat (102), de la première surface (104) à la seconde surface (106), et à travers l'une des pistes électroconductrices (108 et 110), et comportent des broches (124 et 126) qui font saillie à partir de la seconde surface (106) du substrat (102).
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)