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1. (WO2016094024) VERTICAL TRENCH ROUTING IN A SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/094024    International Application No.:    PCT/US2015/060444
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 12.11.2015
IPC:
H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: KONG, Jackson; (MY).
CHEAH, Bok Eng; (MY).
YONG, Khang Choong; (MY).
HECK, Howard L.; (US).
CHEN, Kuan-Yu; (US)
Agent: MALLIE, Michael J.; (US)
Priority Data:
14/569,438 12.12.2014 US
Title (EN) VERTICAL TRENCH ROUTING IN A SUBSTRATE
(FR) ROUTAGE PAR TRANCHÉE VERTICALE DANS UN SUBSTRAT
Abstract: front page image
(EN)An interconnect topology that includes vertical trench routing in a substrate is disclosed. In one embodiment, the interconnect comprises a substrate having a plurality of layers including a first ground plane layer; a pair of signal conductors that form a differential signal pair, each conductor of the pair of signal conductors having a first portion and a second portion, the second portion extending from the first portion into at least one of the plurality of layers, wherein width of the second portion is less than width of the first portion; and wherein the first ground plane layer is only a first partial layer and has a first void region that is closer to the pair of signal conductors than the first partial layer.
(FR)L'invention concerne une topologie d'interconnexion qui comprend un routage par tranchée verticale dans un substrat. Dans un mode de réalisation, l'interconnexion comprend un substrat comportant une pluralité de couches y compris une première couche de plan de masse ; une paire de conducteurs de signal qui forment une paire de signaux différentiels, chaque conducteur de la paire de conducteurs de signal comportant une première partie et une seconde partie, la seconde partie s'étendant à partir de la première partie dans au moins une couche de la pluralité de couches, la largeur de la seconde partie étant inférieure à la largeur de la première partie ; et la première couche de plan de masse étant seulement une première couche partielle et comportant une première zone vide qui est plus proche de la paire de conducteurs de signal que la première couche partielle.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)