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1. (WO2016093963) SYSTEM AND PROCESS FOR IN SITU BYPRODUCT REMOVAL AND PLATEN COOLING DURING CMP
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/093963    International Application No.:    PCT/US2015/056748
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 21.10.2015
IPC:
H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: APPLIED MATERIALS, INC. [US/US]; 3050 Bowers Avenue Santa Clara, California 95054 (US)
Inventors: DIAO, Jie; (US).
RONDUM, Eric S.; (US).
LI, Thomas Ho Fai; (US).
KIM, Bum Jick; (US).
LEE, Christopher Heung-Gyun; (US)
Agent: PATTERSON, B. Todd; (US)
Priority Data:
62/091,284 12.12.2014 US
Title (EN) SYSTEM AND PROCESS FOR IN SITU BYPRODUCT REMOVAL AND PLATEN COOLING DURING CMP
(FR) SYSTÈME ET PROCÉDÉ D'ÉLIMINATION DE SOUS-PRODUITS IN SITU ET DE REFROIDISSEMENT DE PLATINE DURANT UN POLISSAGE MÉCANO-CHIMIQUE (CMP)
Abstract: front page image
(EN)Polishing pad cleaning systems and related methods are disclosed. A rotatable platen comprising a polishing pad in combination with a fluid, such as a polishing fluid, contacts a substrate to planarize material at the surface thereof and resultantly creates debris. A cleaning system introduces a spray system to remove debris from the polishing pad to prevent substrate damage and improve efficiency, a waste removal system for removing used spray, used polishing fluid, and debris from the polishing pad, and a polishing fluid delivery system for providing fresh polishing fluid to the polishing pad, such that the substrate only receives fresh polishing fluid upon each complete rotation of the platen. In this manner, within die performance is enhanced, the range of certain CMP processes is improved, scratches and contamination are avoided for each polished substrate and for later-polished substrates, and platen temperatures are reduced.
(FR)La présente invention porte sur des systèmes de nettoyage de tampon de polissage et des procédés associés. Une platine rotative comprenant un tampon de polissage en combinaison avec un fluide, tel qu'un fluide de polissage, entre en contact avec un substrat pour aplanir la matière au niveau de sa surface et crée par conséquent des débris. Un système de nettoyage introduit un système de pulvérisation pour retirer des débris du tampon de polissage afin de prévenir un endommagement du substrat et d'améliorer l'efficacité, un système d'élimination de déchets pour éliminer le produit pulvérisé usé, le fluide de polissage usé et des débris du tampon de polissage, et un système de distribution de fluide de polissage pour fournir du fluide de polissage frais au tampon de polissage, de manière que le substrat ne reçoive que du fluide de polissage frais lors de chaque rotation complète de la platine. De cette manière, les performances à l'intérieur de la puce sont améliorées, la plage de certains processus CMP est améliorée, les rayures et la contamination sont évitées pour chaque substrat poli et pour des substrats polis ultérieurement, et les températures de platine sont réduites.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)