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1. (WO2016093763) FINGERPRINT SENSING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/093763    International Application No.:    PCT/SE2015/051318
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 09.12.2015
IPC:
G06K 9/00 (2006.01), A61B 5/1172 (2016.01)
Applicants: FINGERPRINT CARDS AB [SE/SE]; Box 2412 403 16 Göteborg (SE)
Inventors: LUNDAHL, Karl; (SE)
Agent: KRANSELL & WENNBORG KB; Johan Piscator P.O. Box 27834 11593 Stockholm (SE)
Priority Data:
1451527-4 11.12.2014 SE
Title (EN) FINGERPRINT SENSING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE DÉTECTION D'EMPREINTES DIGITALES
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a fingerprint sensing device and to a method of manufacturing such a device. The device comprises a substrate with readout circuitry, a sensing chip arranged on the substrate. The sensing chip comprising a plurality of sensing elements having a surface defining a sensing plane, each sensing element being configured to provide a signal indicative of an electromagnetic coupling between a sensing element and a finger placed on the sensing device; bond wires arranged between bond pads located on the sensing chip on the substrate, respectively,to electrically connect the sensing chip to the readout circuitry. A portion of the bond wire protrudes above the chip and an adhesive is arranged on the sensing chip to covering to cover the chip so that the portion of the bond wire protruding above the chip is embedded in the adhesive. A protective plate is attached to the sensing chip by the adhesive. The protective plate forms an exterior.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de détection d'empreintes digitales et un procédé de fabrication d'un tel dispositif. Le dispositif comprend un substrat avec des circuits de lecture, et une puce de détection disposée sur le substrat. La puce de détection comprend plusieurs éléments de détection ayant une surface définissant un plan de détection, chaque élément de détection étant configuré pour fournir un signal représentant un couplage électromagnétique entre un élément de détection et un doigt placé sur le dispositif de détection; des fils de connexion sont disposés entre des plots de connexion situés sur la puce de détection sur le substrat, respectivement, pour connecter électriquement la puce de détection aux circuits de lecture. Une partie du fil de connexion dépasse au-dessus de la puce, et un adhésif est disposé sur la puce de détection afin de recouvrir la puce de sorte que la partie du fil de connexion faisant saillie au-dessus de la puce soit noyée dans l'adhésif. Une plaque de protection est fixée à la puce de détection par l'adhésif. La plaque de protection forme un extérieur.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)