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1. (WO2016093574) METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM FOR ELECTRONIC ELEMENT USING BAR COATING AND SLIT DIE COATING
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/093574    International Application No.:    PCT/KR2015/013314
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 07.12.2015
IPC:
H01L 51/56 (2006.01), H01L 21/56 (2006.01)
Applicants: DONGGUK UNIVERSITY INDUSTRY-ACADEMIC COOPERATION FOUNDATION [KR/KR]; 30, Pildong-ro 1-gil Jung-gu Seoul 04620 (KR)
Inventors: NOH, Yong Young; (KR).
RYU, Gi Seong; (KR)
Agent: BACK, Doo Jin; (KR)
Priority Data:
10-2014-0174995 08.12.2014 KR
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING THIN FILM FOR ELECTRONIC ELEMENT USING BAR COATING AND SLIT DIE COATING
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILM MINCE POUR ÉLÉMENT ÉLECTRONIQUE AU MOYEN D'UN REVÊTEMENT PAR LAME ET D'UN REVÊTEMENT PAR FILIÈRE DROITE PLATE
(KO) 바코팅 및 슬릿다이 코팅을 이용한 전자소자 박막 제조방법
Abstract: front page image
(EN)The present invention relates to a method for manufacturing a thin film by applying and coating a functional solution to a substrate of an electronic element. The present invention provides a method for manufacturing a thin film for an electronic element using bar coating and slit die coating, and a thin film for an electronic element, manufactured thereby, the method comprising: a bar coating process for applying a functional solution on a moving substrate and then performing coating using a bar coater; and a slit die coating process for performing coating using a slit die coater after the bar coating process.
(FR)La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un film mince par application et revêtement d'une solution fonctionnelle sur un substrat d'un élément électronique. La présente invention porte sur un procédé de fabrication d'un film mince pour élément électronique au moyen d'un revêtement par lame et d'un revêtement par filière droite plate, et sur un film mince pour élément électronique ainsi fabriqué, le procédé comprenant : un processus de revêtement par lame consistant à appliquer une solution fonctionnelle sur un substrat en mouvement et à effectuer ensuite un revêtement au moyen d'une coucheuse à lame ; et un processus de revêtement par filière droite plate consistant à effectuer un revêtement au moyen d'une machine de revêtement par filière droite plate après le processus de revêtement par lame.
(KO)본 발명은 전자소자의 기판상에 기능성 용액을 도포하여 코팅하여 박막을 제조하는 방법에 있어서, 이동하는 기판상에 기능성 용액을 도포한 후 바코터를 이용하여 코팅하는 바코팅공정 및 상기 바코팅 공정 후에 슬릿다이 코터를 이용하여 코팅하는 슬릿다이코팅 공정으로 이루어진 바코팅 및 슬릿다이 코팅을 이용한 전자소자 박막 제조방법 및 이로부터 제조된 전자소자 박막을 제공한다.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Korean (KO)
Filing Language: Korean (KO)