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1. (WO2016093284) SUBSTRATE STACKING DEVICE AND SUBSTRATE STACKING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/093284    International Application No.:    PCT/JP2015/084570
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 09.12.2015
IPC:
H01L 21/02 (2006.01), B23K 20/00 (2006.01), H01L 21/677 (2006.01)
Applicants: NIKON CORPORATION [JP/JP]; 15-3, Konan 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1086290 (JP)
Inventors: SUGAYA Isao; (JP).
OKAMOTO Kazuya; (JP).
MITSUISHI Hajime; (JP).
FUKUDA Minoru; (JP)
Agent: RYUKA IP LAW FIRM; 22F, Shinjuku L Tower, 1-6-1, Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 1631522 (JP)
Priority Data:
2014-250427 10.12.2014 JP
Title (EN) SUBSTRATE STACKING DEVICE AND SUBSTRATE STACKING METHOD
(FR) DISPOSITIF ET PROCÉDÉ D'EMPILEMENT DE SUBSTRATS
(JA) 基板重ね合わせ装置および基板重ね合わせ方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a substrate stacking device, which is a substrate stacking device for stacking a first substrate and a second substrate by enlarging a contact region between the first substrate and the second substrate, parts of which are in contact, starting from the parts. The amount of deformation arising in a plurality of directions at least on the first substrate varies when the contact region is enlarged, and a suppressing unit is provided for suppressing offsetting between the first substrate and the second substrate because of differences in the amount of deformation. In the substrate stacking device, the suppressing unit may suppress offsetting such that the amount of offsetting is equal to or less than a prescribed value.
(FR)L'invention concerne un dispositif d'empilement de substrats, qui est un dispositif d'empilement de substrats destiné à empiler un premier substrat et un deuxième substrat en agrandissant une région de contact entre le premier substrat et le deuxième substrat, dont des parties sont en contact, en commençant par les parties en question. L'amplitude de déformation qui apparaît dans une pluralité de directions au moins sur le premier substrat varie lorsque la région de contact est agrandie, et une unité limitatrice est mise en place pour limiter un décalage entre le premier substrat et le deuxième substrat dû à des différences dans l'amplitude de déformation. Dans le dispositif d'empilement de substrats, l'unité limitatrice est susceptible de limiter le décalage de telle façon que l'amplitude du décalage soit inférieure ou égale à une valeur prescrite.
(JA) 基板重ね合わせ装置であって、一部が接触した第1基板および第2基板の接触領域を一部から広げて第1基板と第2基板とを互いに重ね合わせる基板重ね合わせ装置であって、接触領域が広がるときに、少なくとも第1基板の複数の方向に生じる変形量が異なり、変形量の違いによる第1基板および第2基板の間の位置ずれを抑制する抑制部を備える。上記基板重ね合わせ装置において、抑制部は、位置ずれの量が所定の値以下になるように位置ずれを抑制してもよい。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)