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Pub. No.:    WO/2016/093067    International Application No.:    PCT/JP2015/083187
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 26.11.2015
H01L 21/3205 (2006.01), C22C 5/06 (2006.01), C22C 27/04 (2006.01), H01L 21/28 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01), H01L 23/522 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Applicants: KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL, LTD.) [JP/JP]; 2-4, Wakinohama-Kaigandori 2-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6518585 (JP)
Inventors: GOTO Hiroshi; (--).
IWANARI Yumi; (--)
Agent: EIKOH PATENT FIRM, P.C.; Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2014-250684 11.12.2014 JP
(JA) 電極構造
Abstract: front page image
(EN)An electrode structure wherein an electrode layer, a barrier layer, a first metal layer and a second metal layer are sequentially formed on a semiconductor substrate. This electrode structure comprises a wire electrode that is joined to the second metal layer. The first metal layer is composed of an Ag alloy that contains a specific amount of Nd and/or a specific amount of Bi; the second metal layer is composed of Cu or a Cu alloy; and the wire electrode is composed of Cu or a Cu alloy.
(FR)L'invention concerne une structure d'électrode dans laquelle une couche d'électrode, une couche barrière, une première couche métallique et une seconde couche métallique sont formées séquentiellement sur un substrat semi-conducteur. Cette structure d'électrode comprend un fil d'électrode qui est relié à la seconde couche métallique. La première couche métallique est composée d'un alliage d'Ag qui contient une quantité spécifique de Nd et/ou une quantité spécifique de Bi ; la seconde couche métallique est composée de Cu ou d'un alliage de Cu ; et le fil d'électrode est composé de Cu ou d'un alliage de Cu.
(JA) 半導体基板上に電極層、バリア層、第1の金属層、第2の金属層が順次形成され、第2の金属層に接合されたワイヤ電極とを備え、第1の金属層は特定量のNdおよび特定娼のBiの少なくとも一種を含むAg合金であり、第2の金属層はCuまたはCu合金であり、ワイヤ電極はCuまたはCu合金である電極構造。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)