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1. (WO2016092992) IMAGING UNIT, ENDOSCOPE, AND METHOD FOR PRODUCING IMAGING UNIT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/092992    International Application No.:    PCT/JP2015/081195
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 05.11.2015
IPC:
A61B 1/04 (2006.01), G02B 23/24 (2006.01)
Applicants: OLYMPUS CORPORATION [JP/JP]; 43-2, Hatagaya 2-chome, Shibuya-ku, Tokyo 1510072 (JP).
PANASONIC CORPORATION [JP/JP]; 1006, Oaza Kadoma, Kadoma-shi, Osaka 5718501 (JP)
Inventors: YAMASHITA, Tomokazu; (JP).
IGARASHI, Takatoshi; (JP).
FUJIMORI, Noriyuki; (JP).
TAKAYAMA, Yoshiki; (JP).
HARADA, Yutaka; (JP)
Agent: SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE; Toranomon Mitsui Building, 8-1, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000013 (JP)
Priority Data:
2014-248176 08.12.2014 JP
Title (EN) IMAGING UNIT, ENDOSCOPE, AND METHOD FOR PRODUCING IMAGING UNIT
(FR) UNITÉ D'IMAGERIE, ENDOSCOPE ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNITÉ D'IMAGERIE
(JA) 撮像ユニット、内視鏡、および撮像ユニットの製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are: an imaging unit that has a compact size and that can prevent the bending of a multilayer substrate; an endoscope; and a method for producing the imaging unit. The imaging unit is provided with: a solid-state imaging element; a flexible substrate that extends on the surface side of the solid-state imaging element which faces a light-receiving surface; and a multilayer substrate that has a plurality of electronic components mounted thereon and that is connected to a surface of the flexible substrate on the side of said flexible substrate which is connected with the solid-state imaging element. The imaging unit is characterized in that: the multilayer substrate comprises a recess having at least one of the plurality of electronic components mounted thereon farther to the base end side of the connection surface that is connected with the flexible substrate than the part connected with the flexible substrate; the depth of the recess from the connection surface is smaller than the height of the electronic component that is mounted on the recess; and the mounted electronic component does not protrude on the surface side of the flexible substrate which faces the connection surface with the multilayer substrate.
(FR)L'invention concerne : une unité d'imagerie qui a une taille compacte et qui peut empêcher le cintrage d'un substrat multicouche ; un endoscope ; et un procédé de production de l'unité d'imagerie. L'unité d'imagerie comprend : un élément d'imagerie à semi-conducteurs ; un substrat flexible qui s'étend sur le côté de surface de l'élément d'imagerie à semi-conducteurs qui fait face à une surface de réception de lumière ; et un substrat multicouche qui comporte une pluralité de composants électroniques montés sur celui-ci et qui est connecté à une surface du substrat flexible sur le côté dudit substrat flexible qui est connecté à l'élément d'imagerie à semi-conducteurs. L'unité d'imagerie est caractérisée en ce que : le substrat multicouche comprend un renfoncement comportant un ou plusieurs des composants électroniques montés sur celui-ci, plus loin vers le côté d'extrémité de base de la surface de connexion qui est connectée au substrat flexible que la partie connectée au substrat flexible ; la profondeur du renfoncement à partir de la surface de connexion est inférieure à la hauteur du composant électronique qui est monté sur le renfoncement ; et le composant électronique monté ne fait pas saillie sur le côté de surface du substrat flexible qui fait face à la surface de connexion avec le substrat multicouche.
(JA) 小型化を図りながら、積層基板の折れを防止しうる撮像ユニット、内視鏡、および撮像ユニットの製造方法を提供する。本発明の撮像ユニットは、固体撮像素子と、前記固体撮像素子の受光面と対向する面側に延出するフレキシブル基板と、前記フレキシブル基板の前記固体撮像素子と接続する側の面に接続され、複数の電子部品が実装される積層基板と、を備え、前記積層基板は、前記フレキシブル基板と接続される接続面の、前記フレキシブル基板との接続部より基端側に、前記複数の電子部品のうち少なくとも1つが実装される凹部を有し、前記凹部の前記接続面からの深さは、前記凹部に実装された電子部品の高さより小さく、かつ、前記実装された電子部品は、前記フレキシブル基板の前記積層基板との接続面と対向する面側に突出しないことを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)