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1. (WO2016092742) ADHESIVE, DIE BOND MATERIAL COMPRISING ADHESIVE, CONDUCTIVE CONNECTION METHOD USING ADHESIVE, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED USING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/092742    International Application No.:    PCT/JP2015/005576
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 09.11.2015
IPC:
C09J 183/04 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01), H01L 33/62 (2010.01)
Applicants: SHIN-ETSU CHEMICAL CO.,LTD. [JP/JP]; 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Inventors: ONAI, Satoshi; (JP).
OZAI, Toshiyuki; (JP)
Agent: YOSHIMIYA, Mikio; (JP)
Priority Data:
2014-247677 08.12.2014 JP
Title (EN) ADHESIVE, DIE BOND MATERIAL COMPRISING ADHESIVE, CONDUCTIVE CONNECTION METHOD USING ADHESIVE, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED USING METHOD
(FR) ADHÉSIF, MATÉRIAU DE FIXATION DE PUCE COMPRENANT UN ADHÉSIF, PROCÉDÉ DE CONNEXION CONDUCTRICE FAISANT APPEL À UN ADHÉSIF, ET DISPOSITIF OPTIQUE À SEMI-CONDUCTEURS OBTENU À L'AIDE DUDIT PROCÉDÉ
(JA) 接着剤、該接着剤からなるダイボンド材、該接着剤を用いた導電接続方法、及び該方法によって得られた光半導体装置
Abstract: front page image
(EN)The present invention pertains to an adhesive containing: (A) a curable resin composition containing one or more types selected from a silicone resin, a modified silicone resin, an epoxy resin, and a modified epoxy resin; and (B) conductive particles having an average particle diameter of 1μm or less. Therein, the (B) component content is more than 0 vol% and less than 0.1 vol% relative to the solid content of the (A) component, the total light transmittance of a cured article obtained by curing the adhesive and having a thickness of 2mm is 70% or higher, and the haze value thereof is 60% or lower. As a result, the provided adhesive achieves a cured article having high transparency, exhibiting excellent adhesive strength and workability, and having heat resistance and light resistance.
(FR)Cette invention concerne un adhésif contenant : (A) une composition de résine durcissable contenant un ou plusieurs types de résines choisis parmi une résine silicone, une résine silicone modifiée, une résine époxy, et une résine époxy modifiée ; et (B) des particules conductrices ayant un diamètre moyen de particule de 1 µm ou moins. Dans l'adhésif selon l'invention, la teneur en composant (B) est supérieure à 0 % en volume et inférieure à 0,1 % en volume par rapport à la teneur en matières solides du composant (A), la transmittance totale de lumière d'un article durci obtenu par durcissement de l'adhésif et ayant une épaisseur de 2 mm est de 70 % ou plus, et sa valeur de voile est de 60 % ou moins. En conséquence, l'adhésif obtenu donne un article durci ayant une transparence élevée, présentant une excellente force d'adhérence et maniabilité, et doué de résistance à la chaleur et résistance à la lumière.
(JA) 本発明は、接着剤であって、(A)シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂、エポキシ樹脂、及び変性エポキシ樹脂から選ばれる少なくとも1種以上を含む硬化性樹脂組成物と、(B)平均粒径が1μm以下の導電性粒子とを含有するものであり、前記(B)成分の含有量が、前記(A)成分の固形分を基準として0体積%より大きく、かつ0.1体積%未満の範囲であり、前記接着剤を硬化して得られる2mm厚の硬化物の全光線透過率が70%以上であり、かつヘイズ値が60%以下である接着剤である。これにより、高透明であり、かつ接着強度及び作業性に優れ、耐熱性及び耐光性を有する硬化物を与える接着剤が提供される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)