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1. (WO2016092732) SOLID STATE IMAGING DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/092732    International Application No.:    PCT/JP2015/005316
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 22.10.2015
IPC:
H01L 27/14 (2006.01), G01N 21/17 (2006.01), G02B 6/12 (2006.01), H04N 5/225 (2006.01), H04N 5/369 (2011.01), H05K 1/18 (2006.01)
Applicants: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventors: KAWABATA, Takeshi; .
ITO, Kenichi;
Agent: KAMATA, Kenji; (JP)
Priority Data:
2014-248424 08.12.2014 JP
Title (EN) SOLID STATE IMAGING DEVICE AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE À SEMI-CONDUCTEURS, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CELUI-CI
(JA) 固体撮像装置およびその製造方法
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a solid state imaging device and a production method therefor, said solid state imaging device: outputting specimen format information and light and electric signals to an external system, without noise; being a compact device overall; and having easy connection to the external system. The solid state imaging device comprises: a transparent substrate (1) having a first surface for mounting an imaging target; a solid state imaging element (5) arranged facing the first surface and having, on a surface thereof facing the first surface, an imaging unit (4) and a first electrode (3) connected to the imaging unit (4); and a flexible wiring substrate (7) having a second electrode (6) and being arranged around a position at which the imaging target is to be mounted. The first electrode (3) is electrically connected to the second electrode (6).
(FR)L'invention a pour objet de fournir un dispositif d'imagerie à semi-conducteurs et un procédé de fabrication de celui-ci, lequel dispositif d'imagerie à semi-conducteurs émet en sortie sans bruit des informations relatives à la forme d'un échantillon, une lumière ou un signal électrique vers un système d'une partie externe, et tout en étant plus compact dans son ensemble, facilite également sa connexion avec le système de partie externe. Le dispositif d'imagerie à semi-conducteurs est équipé : d'un substrat transparent (1) qui possède une première face destinée à installer un objet d'imagerie; d'un élément d'imagerie à semi-conducteurs (5) qui est disposé à l'opposé de la première face, et qui possède une partie imagerie (4) sur une face opposée à la première face, et une première électrode (3) connectée à ladite partie imagerie (4); et d'un substrat de câblage souple (7) disposé à la périphérie de la position d'installation de l'objet d'imagerie, et possédant une seconde électrode (6). La première électrode (3) est électriquement connectée à la seconde électrode (6).
(JA) 本発明は、検体の形態情報、光や電気信号をノイズなく外部のシステムに出力し、また装置全体をコンパクトにしつつ外部のシステムとの接続も容易にする固体撮像装置およびその製造方法を提供することを目的とする。撮像対象物を搭載するための第1面を有する透明性基板(1)と、第1面に対向して配置され、第1面と対向する面に撮像部(4)および前記撮像部(4)に接続された第1の電極(3)を有する固体撮像素子(5)と、撮像対象物を搭載すべき位置の周囲に配置され、第2の電極(6)を有するフレキシブル配線基板(7)とを備え、第1の電極(3)は第2の電極(6)と電気的に接続されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)