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1. (WO2016092728) HEAT-CURABLE SILICONE COMPOSITION, DIE BOND MATERIAL COMPRISING COMPOSITION, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING CURED ARTICLE OF DIE BOND MATERIAL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/092728    International Application No.:    PCT/JP2015/005250
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 19.10.2015
IPC:
C08L 63/00 (2006.01), C08F 290/06 (2006.01), C08G 59/40 (2006.01), C08K 5/14 (2006.01), C08K 5/5435 (2006.01), C08L 83/07 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01)
Applicants: SHIN-ETSU CHEMICAL CO.,LTD. [JP/JP]; 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Inventors: ONAI, Satoshi; (JP).
OZAI, Toshiyuki; (JP)
Agent: YOSHIMIYA, Mikio; (JP)
Priority Data:
2014-247516 08.12.2014 JP
Title (EN) HEAT-CURABLE SILICONE COMPOSITION, DIE BOND MATERIAL COMPRISING COMPOSITION, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE USING CURED ARTICLE OF DIE BOND MATERIAL
(FR) COMPOSITION DE SILICONE THERMODURCISSABLE, MATÉRIAU DE LIAISON DE PUCE COMPRENANT LA COMPOSITION, ET DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE UTILISANT L’ARTICLE DURCI DU MATÉRIAU DE LIAISON DE PUCE
(JA) 加熱硬化型シリコーン組成物、該組成物からなるダイボンド材及び該ダイボンド材の硬化物を用いた光半導体装置
Abstract: front page image
(EN)The present invention pertains to a heat-curable silicone composition containing: (A) 100 parts by mass of an organopolysiloxane having at least one structure represented by general formula (1) per molecule thereof; (B) 0.1-20 parts by mass of an organic peroxide containing one or more types selected from diacyl peroxide and peroxy ester, relative to 100 parts by mass of the total (A) component content; and (C) 0.1-20 parts by mass of a silane compound containing an epoxy group or a siloxane compound containing an epoxy group, relative to 100 parts by mass of the total (A) component content. As a result, the provided heat-curable silicone composition achieves a cured article having high transparency, exhibiting excellent adhesive strength and workability, and having heat resistance, light resistance and cracking resistance.
(FR)La présente invention concerne une composition de silicone thermodurcissable contenant : (A) 100 parties en masse d'un organopolysiloxane ayant au moins une structure représentée par la formule générale (1) par molécule de ce dernier ; (B) de 0,1 à 20 parties en masse d'un peroxyde organique contenant un ou plusieurs types sélectionnés parmi le peroxyde de diacyle et le perester, par rapport à 100 parties en masse de la teneur totale en constituant (A) ; et (C) de 0,1 à 20 parties en masse d'un composé silane contenant un groupe époxy ou d'un composé siloxane contenant un groupe époxy, par rapport à 100 parties en masse de la teneur totale en constituant (A). En résultat, la composition de silicone thermodurcissable décrite permet la formation d’un article durci ayant une transparence élevée, faisant preuve d'une excellente force d'adhésion et aptitude à la transformation, et ayant une résistance à la chaleur, une résistance à la lumière et une résistance à la fissuration.
(JA) 本発明は、(A)下記一般式(1)で表される構造を分子中に少なくとも1つ有するオルガノポリシロキサン:100質量部、 (B)ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステルから選ばれる1種以上を含む有機過酸化物:前記(A)成分の合計量100質量部に対して、0.1~20質量部、 (C)エポキシ基を含有するシラン化合物又はエポキシ基を含有するシロキサン化合物:前記(A)成分の合計量100質量部に対して、0.1~20質量部 を含有する加熱硬化型シリコーン組成物である。これにより、透明性が高く、接着強度及び作業性に優れ、かつ耐熱性、耐光性及び耐クラック性を有する硬化物を与える加熱硬化型シリコーン組成物が提供される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)