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1. (WO2016092725) TRANSPARENT RESIN COMPOSITION, ADHESIVE COMPRISING COMPOSITION, DIE BOND MATERIAL COMPRISING COMPOSITION, CONDUCTIVE CONNECTION METHOD USING COMPOSITION, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED USING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/092725    International Application No.:    PCT/JP2015/005189
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 14.10.2015
IPC:
C08F 290/06 (2006.01), C08F 290/14 (2006.01), C09J 9/02 (2006.01), C09J 11/00 (2006.01), C09J 183/07 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01), H01L 33/62 (2010.01)
Applicants: SHIN-ETSU CHEMICAL CO.,LTD. [JP/JP]; 6-1, Ohtemachi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000004 (JP)
Inventors: ONAI, Satoshi; (JP).
OZAI, Toshiyuki; (JP)
Agent: YOSHIMIYA, Mikio; (JP)
Priority Data:
2014-247534 08.12.2014 JP
Title (EN) TRANSPARENT RESIN COMPOSITION, ADHESIVE COMPRISING COMPOSITION, DIE BOND MATERIAL COMPRISING COMPOSITION, CONDUCTIVE CONNECTION METHOD USING COMPOSITION, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE OBTAINED USING METHOD
(FR) COMPOSITION TRANSPARENTE DE RÉSINE, ADHÉSIF COMPRENANT LA COMPOSITION, MATÉRIAU DE LIAISON DE PUCE COMPRENANT LA COMPOSITION, PROCÉDÉ DE CONNEXION CONDUCTRICE UTILISANT LA COMPOSITION ET DISPOSITIF OPTIQUE À SEMI-CONDUCTEUR OBTENU À L'AIDE DU PROCÉDÉ
(JA) 透明樹脂組成物、該組成物からなる接着剤、該組成物からなるダイボンド材、該組成物を用いた導電接続方法、及び該方法によって得られた光半導体装置
Abstract: front page image
(EN)The present invention pertains to a transparent resin composition containing: (A) a silicone composition containing (A-1) 100 parts by mass of an organopolysiloxane having at least one structure represented by general formula (1) per molecule, and (A-2) 0.1-10 parts by mass of an organic peroxide, relative to 100 parts by mass of the total (A-1) component content; and (B) conductive particles having an average particle diameter of 1μm or less. Therein, the (B) component content is greater than 0 vol% and less than 0.1 vol% relative to the solid content of the (A) component, the total light transmittance of a cured article obtained by curing the transparent resin composition and having a thickness of 2mm is 70% or higher, and the haze value thereof is 60% or lower. As a result, the provided transparent resin composition achieves a cured article having high transparency, exhibiting excellent adhesive strength and workability, and having heat resistance and light resistance.
(FR)La présente invention concerne une composition transparente de résine contenant : (A) une composition de silicone contenant (A-1) 100 parties en masse d'un organopolysiloxane présentant au moins une structure représentée par la formule générale (1) par molécule et (A-2) 0,1-10 parties en masse d'un peroxyde organique, par rapport à 100 parties en masse de la teneur totale en constituant (A-1) ; et (B) des particules conductrices présentant un diamètre moyen de particule de 1 µm ou moins. Dans cette composition, la teneur en constituant (B) est supérieure à 0 % en volume et inférieure à 0,1 % en volume par rapport à la teneur en solides du constituant (A), la transmittance totale de lumière d'un objet durci, obtenu par le durcissement de la composition transparente de résine et présentant une épaisseur de 2 mm, est de 70 % ou plus et la valeur de voile correspondante est de 60 % ou moins. Par conséquent, la composition transparente de résine selon l'invention permet d'obtenir un objet durci présentant une transparence élevée, une excellente adhésivité et une excellente aptitude au façonnage ainsi qu'une résistance à la chaleur et une résistance à la lumière.
(JA) 本発明は、透明樹脂組成物であって、(A)(A-1)下記一般式(1)で表される構造を分子中に少なくとも1つ有するオルガノポリシロキサン:100質量部、 (A-2)有機過酸化物:前記(A-1)成分の合計量100質量部に対して、0.1~10質量部を含むシリコーン組成物と、(B)平均粒径が1μm以下の導電性粒子とを含有するものであり、前記(B)成分の含有量が、前記(A)成分の固形分を基準として0体積%より大きく、かつ0.1体積%未満の範囲であり、前記透明樹脂組成物を硬化して得られる2mm厚の硬化物の全光線透過率が70%以上であり、かつヘイズ値が60%以下である透明樹脂組成物である。これにより、高透明であり、かつ接着強度及び作業性に優れ、耐熱性及び耐光性を有する硬化物を与える透明樹脂組成物が提供される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)