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1. (WO2016091754) METHOD FOR PRODUCING A DEVICE COMPRISING A WIRE INTERCONNECTION PAD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/091754    International Application No.:    PCT/EP2015/078687
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 04.12.2015
IPC:
G06K 19/077 (2006.01)
Applicants: GEMALTO SA [FR/FR]; 6, rue de la Verrerie 92190 Meudon (FR)
Inventors: DEPOUTOT, Frédéric; (FR).
LE LOC'H, Alain; (FR).
FIDALGO, Jean-Christophe; (FR).
DUBOIS, Béatrice; (FR)
Priority Data:
14307003.5 11.12.2014 EP
Title (EN) METHOD FOR PRODUCING A DEVICE COMPRISING A WIRE INTERCONNECTION PAD
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF COMPRENANT UNE PLAGE D'INTERCONNEXION FILAIRE
Abstract: front page image
(EN)The invention concerns a method for producing a device (1) having an insulating substrate (2), at least one wire interconnection pad (3) on the insulating substrate, said pad connecting or being configured to connect an electric or electronic component (15), said method comprising the step of printing conductive material (3C) on each wire interconnection pad (3); The method is characterised in that it comprises the following step: - transferring and attaching the component or the conductive stud (9) of the component, by being pressed against the conductive material, a layer of anisotropic conductive adhesive (6) or a layer of insulating adhesive or a layer of isotropic conductive adhesive or an anisotropic conductive adhesive film or a non-conductive adhesive film being disposed between the printed conductive material and the component or the stud of the component. The invention also concerns the corresponding device.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif (1) présentant un substrat isolant (2), au moins une plage d'interconnexion (3) filaire sur le substrat isolant, ladite plage connectant ou étant configurée pour connecter un composant électrique ou électronique (15), ledit procédé comprenant l'étape d'impression de matière conductrice (3C) sur chaque plage d'interconnexion filaire (3); Le procédé est caractérisé en ce qu'il comprend l'étape suivante : - report et fixation du composant ou du plot conducteur (9) de composant, en étant pressé contre la matière conductrice, une couche de colle anisotropique conductrice (6) ou une couche de colle isolante ou une couche de colle conductrice isotrope ou un film adhésif anisotropique conducteur ou un film adhésif non conducteur étant disposé (e) entre la matière conductrice imprimée et le composant ou le plot du composant. L'invention concerne également le dispositif correspondant.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: French (FR)
Filing Language: French (FR)