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1. (WO2016091592) SHIELDED WAFER-LEVEL PACKAGE FOR A MEMS MICROPHONE AND METHOD FOR PRODUCTION
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/091592    International Application No.:    PCT/EP2015/077656
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 25.11.2015
IPC:
B81B 7/00 (2006.01)
Applicants: TDK Corporation [JP/JP]; 3-9-1 Shibaura, Minato-ku Tokyo 108-0023 (JP)
Inventors: FEIERTAG, Gregor; (DE).
KRÜGER, Hans; (DE).
LEIDL, Anton; (DE).
PAHL, Wolfgang; (DE).
PORTMANN, Jürgen; (DE).
STELZL, Alois; (DE)
Agent: EPPING HERMANN FISCHER PATENTANWALTSGESELLSCHAFT MBH; Postfach 20 07 34 80007 München (DE)
Priority Data:
10 2014 118 340.1 10.12.2014 DE
Title (DE) GESCHIRMTES WAFER-LEVEL-PACKAGE FÜR EIN MEMS-MIKROFON UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG
(EN) SHIELDED WAFER-LEVEL PACKAGE FOR A MEMS MICROPHONE AND METHOD FOR PRODUCTION
(FR) BOÎTIER BLINDÉ AU NIVEAU DE LA GALETTE POUR UN MICROPHONE MEMS ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract: front page image
(DE)Es wird ein verbessertes Package für ein MEMS-Mikrofon (MM) und ein erleichtertes Verfahren zur Herstellung vorgeschlagen, bei dem ein MEMS Wafer und ein Basiswafer, in denen jeweils eine Vielzal von MEMS Chips bzw. Basischips mit MEMS Mikrofonen (MM) und ASICs (AS) realisiert sind, miteinander verbunden werden. In zum Vereinzeln der Bauelemente geführten Einschnitten (ES1) in MEMS- und ggfs. Basiswafer wird in einem integrierten Verfahren eine schirmende Metallsisierung (SD) erzeugt. Die Anschlusskontakte (AK) des Packages werden abschließend auf der Unterseite des Basiswafers erzeugt.
(EN)The invention relates to an improved package for a MEMS microphone (MM) and a simplified method for production, wherein a MEMS wafer and a base wafer, in each of which a plurality of MEMS chips or base chips having MEMS microphones (MM) and ASICs (AS) are realised, are connected to one another. In notches (ES1) guided in the MEMS wafer and, as needed, the base wafer for separating the components, a shielding metalization (SD) is produced in an integrated method. The connection contacts (AK) of the package are subsequently produced on the lower face of the base wafer.
(FR)L'invention concerne un boîtier amélioré pour un microphone MEMS (MM) et un procédé de fabrication facilité, selon lequel sont reliées l'une à l'autre une galette de MEMS et une galette de base dans lesquelles sont respectivement réalisées une pluralité de puces MEMS ou de puces de base avec des microphones MEMS (MM) et des ASIC (AS). Une métallisation de blindage (SD) est produite, au cours d'un procédé intégré, dans les entailles (ES1) réalisées dans la galette MEMS et éventuellement la galette de base pour la séparation des composants. Les contacts de raccordement (AK) du boîtier sont ensuite produits sur le dessous de la galette de base.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)