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1. (WO2016090918) BUCKLE FOR HEAT RADIATION FIN
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/090918    International Application No.:    PCT/CN2015/084498
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 20.07.2015
IPC:
H01L 23/40 (2006.01), G06F 1/20 (2006.01)
Applicants: ZTE CORPORATION [CN/CN]; ZTE Plaza, Keji Road South Hi-Tech Industrial Park, Nanshan District Shenzhen, Guangdong 518057 (CN)
Inventors: YU, Fangxiang; (CN).
ZHANG, Xianming; (CN).
JING, Huanqiang; (CN)
Agent: KANGXIN PARTNERS, P. C.; Floor 16, Tower A,Indo Building A48 Zhichun Road, Haidian District Beijing 100098 (CN)
Priority Data:
201420784886.9 11.12.2014 CN
Title (EN) BUCKLE FOR HEAT RADIATION FIN
(FR) BOUCLE POUR AILETTE DE RAYONNEMENT THERMIQUE
(ZH) 一种散热片扣具
Abstract: front page image
(EN)A buckle for a heat radiation fin. The buckle for a heat radiation fin comprises a support for buckling a chip. The support is provided with a support element for supporting the support and a fixing element for fixing a heat radiation fin. One end of the support element is connected to the support and the other end of the support element is inserted into a gap between the chip and a main board. The buckle for a heat radiation fin can solve the technical problems of assembly and disassembly inconvenience of the heat radiation fin and poor heat radiation effect caused when the heat radiation fin is bonded to the chip by using heat-conducting glue at present.
(FR)L'invention concerne une boucle pour une ailette de rayonnement thermique. La boucle pour ailette de rayonnement thermique comprend un support pour attacher une puce. Le support est pourvu d'un élément de support pour porter le support et d'un élément de fixation pour fixer une ailette de rayonnement thermique. Une extrémité de l'élément de support est reliée au support et l'autre extrémité de l'élément de support est insérée dans un espace entre la puce et une carte mère. La boucle pour ailette de rayonnement thermique peut résoudre les problèmes techniques d'incommodité de montage et de démontage de l'ailette de rayonnement thermique et de faible effet de rayonnement thermique apparaissant actuellement quand l'ailette de rayonnement thermique est collée à la puce par utilisation d'une colle thermoconductrice.
(ZH)一种散热片扣具,该散热片扣具包括:用于扣合芯片的支架;所述支架设有用于支撑所述支架的支撑件和用于固定散热片的固定件;所述支撑件一端与所述支架连接、另一端插在芯片与主板之间的缝隙中;该散热片扣具可以解决目前采用导热胶将散热片粘剂在芯片上产生的散热片装卸不方便、散热效果不佳的技术问题。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)