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1. (WO2016090755) GRAPHENE-ENHANCED COMPOSITE COPPER-BASED CONTACT MATERIAL AND PROCESS FOR PREPARATION THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/090755    International Application No.:    PCT/CN2015/073254
Publication Date: 16.06.2016 International Filing Date: 25.02.2015
IPC:
H01H 1/025 (2006.01), C22C 9/00 (2006.01)
Applicants: FUDA ALLOY MATERIALS CO., LTD. [CN/CN]; NO.518, Binhai 4th Avenue, Binhai Park,Wenzhou Economy & Technology Development Zone Wenzhou City, Zhejiang 325000 (CN)
Inventors: LIU, Liqiang; (CN).
WENG, Wei; (CN).
LIN, Wanhuan; (CN)
Agent: WENZHOU OUYUE PATENT AGENTS CO.,LTD; Room 204,Wenzhou Services Center of IP No.17 Fudong Road, Lucheng District Wenzhou, Zhejiang 325000 (CN)
Priority Data:
201410754582.2 11.12.2014 CN
Title (EN) GRAPHENE-ENHANCED COMPOSITE COPPER-BASED CONTACT MATERIAL AND PROCESS FOR PREPARATION THEREOF
(FR) MATIÈRE DE CONTACT À BASE DE CUIVRE COMPOSITE AMÉLIORÉE PAR GRAPHÈNE ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
(ZH) 一种石墨烯增强的复合铜基触点材料及其制备工艺
Abstract: front page image
(EN)Provided are a graphene-enhanced composite copper-based contact material and a process for preparation thereof. The material is composed of (by mass percentage): oxide powder: 0.01-10, carbide powder: 0.01-2, and the balance of copper powder of copper alloy powder coated with graphene having a thickness of not more than 10 nanometers. The copper-based contact material has the characteristics of being low and stable in contact resistance, good in electrical arc erosion resistance and excellent in welding resistance, and can be applied to low-voltage circuit breakers, contactors and relays in lieu of existing silver-based contact materials.
(FR)La présente invention porte sur une matière de contact à base de cuivre composite améliorée par graphène et son procédé de préparation. La matière est composée de (en pourcentage en masse) : poudre d'oxyde : 0,01-10, poudre de carbure : 0,01 -2, et le reste de poudre de cuivre de poudre d'alliage de cuivre revêtue de graphène ayant une épaisseur de pas plus de 10 nanomètres. La matière de contact à base de cuivre a les caractéristiques d'être faible et stable en résistance de contact, bonne en résistance d'érosion par arc électrique et excellente en résistance de soudage, et peut être appliquée à des disjoncteurs de circuit basse tension, des contacteurs et des relais à la place de matières de contact à base d'argent existantes.
(ZH)提供了一种石墨烯增强的复合铜基触点材料及其制备工艺,其材料组成为(质量百分比):氧化物粉:0.01-10,碳化物粉:0.01-2,余量为被厚度不超过10纳米石墨烯包覆的铜粉或者铜合金粉。该铜基触点材料具有接触电阻低而稳定、抗电弧烧损能力好、抗熔焊性能优良的特点,可以替代现有的银基触点材料应用在低压断路器、接触器和继申器。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)