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1. (WO2016089844) ENCAPSULATED INTEGRATED CIRCUIT ASSEMBLY WITH INTERPOSER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/089844    International Application No.:    PCT/US2015/063151
Publication Date: 09.06.2016 International Filing Date: 01.12.2015
IPC:
H01L 23/31 (2006.01), H01L 21/48 (2006.01)
Applicants: INVENSAS CORPORATION [US/US]; 3025 Orchard Parkway San Jose, CA 95134 (US)
Inventors: GAO, Guilian; (US).
UZOH, Cyprian, Emeka; (US).
WOYCHIK, Charles, G.; (US).
SHENG, Hong; (US).
SITARAM, Arkalgud, R.; (US).
WANG, Liang; (US).
AGRAWAL, Akash; (US).
KATKAR, Rajesh; (US)
Agent: LATTIN, Christopher, W.; (US)
Priority Data:
14/704,714 05.05.2015 US
62/087,361 04.12.2014 US
Title (EN) ENCAPSULATED INTEGRATED CIRCUIT ASSEMBLY WITH INTERPOSER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF
(FR) ENSEMBLE CIRCUIT INTÉGRÉ ENCAPSULÉ DOTÉ D'UN INTERPOSEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Abstract: front page image
(EN)Die (110) and/or undiced wafers and/or multichip modules (MCMs) are attached on top of an interposer (120) or some other structure (e.g. another integrated circuit) and are covered by an encapsulant (160). Then the interposer is thinned from below. Before encapsulation, a layer (410) more rigid than the encapsulant is formed on the interposer around the die to reduce or eliminate interposer dishing between the die when the interposer is thinned by a mechanical process (e.g. CMP). Other features are also provided.
(FR)Selon la présente invention, des puces (110) et/ou des tranches non découpées en dés et/ou des modules multipuces (MCM) sont fixés sur le dessus d'un interposeur (120) ou d'une certaine autre structure (par exemple un autre circuit intégré (IC)) et sont recouverts d'un agent d'encapsulation (160). L'interposeur est ensuite aminci par le dessous. Avant encapsulation, une couche (410) plus rigide que l'agent d'encapsulation est formée sur l'interposeur autour des puces afin de réduire ou d'éliminer la déformation en cuvette de l'interposeur entre les puces lorsque l'interposeur est aminci par un processus mécanique (par exemple CMP). D’autres caractéristiques sont également décrites.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)