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1. (WO2016088868) GLASS SHEET
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Pub. No.:    WO/2016/088868    International Application No.:    PCT/JP2015/084114
Publication Date: 09.06.2016 International Filing Date: 04.12.2015
C03C 19/00 (2006.01)
Applicants: NIPPON ELECTRIC GLASS CO., LTD. [JP/JP]; 7-1, Seiran 2-chome, Otsu-shi Shiga 5208639 (JP)
Inventors: KATAYAMA Hiroki; (JP).
NAKAJIMA Hiroshi; (JP)
Priority Data:
2014-245596 04.12.2014 JP
(JA) ガラス板
Abstract: front page image
(EN)The present invention addresses the technical problem of contributing to increased density of a semiconductor package by providing a glass sheet which is easily positioned with respect to a processing substrate and is not readily damaged during conveyance or processing of the processing substrate. In order to solve the abovementioned technical problem, the external shape of this glass sheet is configured from an external shape section and a positioning section, and the glass sheet is characterized in that all or a portion of an outer edge region in which an end face and the surface of the positioning section intersect is chamfered.
(FR)La présente invention aborde le problème technique de contribuer à une augmentation de densité d'un boîtier de semi-conducteur par la fourniture d'une feuille de verre qui est facile à positionner par rapport à un substrat de traitement et n'est pas facilement endommagée pendant le transport ou le traitement du substrat de traitement. Afin de résoudre le problème technique susmentionné, la forme externe de cette feuille de verre est conçue à partir d'une section de forme externe et d'une section de positionnement, et la feuille de verre est caractérisée en ce que tout ou partie d'une région de bord extérieur dans laquelle une face frontale et la surface de la section de positionnement se coupent est chanfreinée.
(JA) 本発明の技術的課題は、加工基板との位置合わせが容易であり、且つ加工基板の搬送時又は加工処理時に破損し難いガラス板を創案することにより、半導体パッケージの高密度化に寄与することである。本発明のガラス板は、上記技術的課題を解決するために、外形が外形部と位置合わせ部で構成されるガラス板であって、位置合わせ部の表面と端面とが交差する端縁領域の全部又は一部が面取りされていることを特徴とすることを特徴とすることを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)