WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016088693) ELECTRONIC APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/088693    International Application No.:    PCT/JP2015/083524
Publication Date: 09.06.2016 International Filing Date: 30.11.2015
IPC:
H05K 1/14 (2006.01), H01P 3/08 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: BABA, Takahiro; (JP).
IKEMOTO, Nobuo; (JP).
NISHINO, Kosuke; (JP).
SASAKI, Jun; (JP)
Agent: KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Priority Data:
2014-243252 01.12.2014 JP
2015-031583 20.02.2015 JP
2015-082161 14.04.2015 JP
2015-134048 03.07.2015 JP
2015-184589 18.09.2015 JP
PCT/JP2015/082825 24.11.2015 JP
Title (EN) ELECTRONIC APPARATUS
(FR) APPAREIL ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器
Abstract: front page image
(EN)An electronic apparatus (301) that is provided with a first substrate (101) and with a second substrate (201) that is mounted on the first substrate (101) and that has a smaller area than the first substrate (101). The second substrate (201) has a longitudinal direction and has a flat plate shape that has a substantially uniform width across each section thereof along the longitudinal direction. The second substrate (201) is provided with a high-frequency transmission line that includes a signal wire, with input/output pads that conduct to the signal wire at a first surface, and with auxiliary pads that are arranged between the input/output pads. The first substrate (101) is provided with lands to which are respectively connected the input/output pads and the auxiliary pads. The input/output pads and the auxiliary pads are respectively soldered to the lands of the first substrate (101), and the second substrate (201) is surface mounted on the first substrate (101).
(FR)L’appareil électronique (301) de l’invention est équipé d’un premier substrat (101), et d’un second substrat (201) monté sur le premier substrat (101) et de plus petite surface que ce dernier. Le second substrat (201) possède une direction longitudinale, et présente une forme plane dont la largeur est sensiblement uniforme au niveau de chaque partie suivant cette direction longitudinale. Le second substrat (201) est équipé d’une ligne de transmission haute fréquence incluant une ligne de signaux, et est également équipé, sur une première face, de plages d’entrée/sortie conduisant à la ligne de signaux, et de plages auxiliaires disposées entre les plages d’entrée/sortie. Le premier substrat (101) est équipé de pastilles auxquelles sont connectées individuellement les plages d’entrée/sortie et les plages auxiliaires. Les plages d’entrée/sortie et les plages auxiliaires sont individuellement soudées aux pastilles du premier substrat (101), et le second substrat (201) est monté en surface sur le premier substrat (101).
(JA) 電子機器(301)は、第1基板(101)と、第1基板(101)に実装され、第1基板(101)より小面積の第2基板(201)と、を備える。第2基板(201)は、長手方向を有し、長手方向に沿った各部における幅が実質的に均一な平板状である。第2基板(201)は、信号線を含む高周波伝送線路を備え、第1面に信号線に導通する入出力パッド、および入出力パッド間に配置される補助パッドを備え、第1基板(101)は入出力パッドおよび補助パッドがそれぞれ接続されるランドを備え、入出力パッドおよび補助パッドは第1基板(101)のランドにそれぞれはんだ付けされて、第2基板(201)が第1基板(101)に面実装される。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)