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1. (WO2016088681) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/088681    International Application No.:    PCT/JP2015/083434
Publication Date: 09.06.2016 International Filing Date: 27.11.2015
IPC:
H03H 9/25 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/28 (2006.01), H01L 23/34 (2006.01), H03H 3/08 (2006.01), H04B 1/38 (2015.01)
Applicants: MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventors: KAWASAKI, Koichiro; (JP).
KIKUCHI, Taku; (JP).
KITAHARA, Takashi; (JP).
NOTO, Hiroki; (JP)
Agent: MIYAZAKI & METSUGI; Chuo Odori FN Bldg., 3-8, Tokiwamachi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400028 (JP)
Priority Data:
2014-245792 04.12.2014 JP
Title (EN) ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME
(FR) COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
(JA) 電子部品及びその製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are an electronic component having high heat dissipation and a method for manufacturing same. An electronic component 1 provided with: an electronic component element 2 having first and second main surfaces 2a, 2b; a heat-dissipation-promoting member 10 provided to the first main surface 2a of the electronic component element 2; a sealing resin layer 13 provided so as to cover the electronic component element 2; and a shield member 14 formed on the sealing resin layer 13, and electrically connected to the heat-dissipation-promoting member 10. The heat-dissipation-promoting member 10 has a fourth main surface 10b and a fifth main surface 10a. Further provided is a connection member 11 provided to the fifth main surface 10a of the heat-dissipation-promoting member 10, electrically connected in at least one location to the heat-dissipation-promoting member 10 and the shield member 14, and having higher heat conductivity than the sealing resin layer 13. The surface area of the portion where the heat-dissipation-promoting member 10 and the connection member 11 are in contact is less than the surface area of the fifth main surface 10a.
(FR)L'invention concerne un composant électronique caractérisé par une forte dissipation de chaleur et un procédé pour sa fabrication. Un composant électronique 1 selon l'invention comporte: un élément 2 de composant électronique présentant des première et deuxième surfaces principales 2a, 2b; un organe 10 favorisant la dissipation de chaleur placé sur la première surface principale 2a de l'élément 2 de composant électronique; une couche 13 de résine d'enrobage placée de façon à recouvrir l'élément 2 de composant électronique; et un organe protecteur 14 formé sur la couche 13 de résine d'enrobage, et relié électriquement à l'organe 10 favorisant la dissipation de chaleur. L'organe 10 favorisant la dissipation de chaleur présente une quatrième surface principale 10b et une cinquième surface principale 10a. L'invention concerne en outre un organe 11 de connexion placé sur la cinquième surface principale 10a de l'organe 10 favorisant la dissipation de chaleur, relié électriquement en au moins un endroit à l'organe 10 favorisant la dissipation de chaleur et à l'organe protecteur 14, et présentant une conductivité thermique supérieure à celle de la couche 13 de résine d'enrobage. La superficie de la partie où l'organe 10 favorisant la dissipation de chaleur et l'organe 11 de connexion sont en contact est inférieure à la superficie de la cinquième surface principale 10a.
(JA) 放熱性が高い、電子部品及びその製造方法を提供する。 電子部品1は、第1,第2の主面2a,2bを有する電子部品素子2と、電子部品素子2の第1の主面2aに設けられている放熱促進部材10と、電子部品素子2を覆うように設けられている封止樹脂層13と、封止樹脂層13上に形成されており、かつ放熱促進部材10と電気的に接続されているシールド部材14とを備える。放熱促進部材10は第4の主面10b及び第5の主面10aを有する。放熱促進部材10の第5の主面10aに設けられており、放熱促進部材10とシールド部材14とを少なくとも一箇所で電気的に接続しており、かつ封止樹脂層13よりも熱伝導率が高い接続部材11がさらに備えられている。放熱促進部材10と接続部材11とが接触している部分の面積は、第5の主面10aの面積よりも小さい。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)