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1. (WO2016088627) OPTICAL FIBER AFFIXING STRUCTURE, SEMICONDUCTOR LASER MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR LASER MODULE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/088627    International Application No.:    PCT/JP2015/083136
Publication Date: 09.06.2016 International Filing Date: 25.11.2015
IPC:
G02B 6/42 (2006.01), H01S 5/022 (2006.01)
Applicants: FUJIKURA LTD. [JP/JP]; 5-1, Kiba 1-chome, Koto-ku Tokyo 1358512 (JP)
Inventors: TANAKA Hironori; (JP)
Agent: MORI Tomohiro; (JP)
Priority Data:
2014-243134 01.12.2014 JP
Title (EN) OPTICAL FIBER AFFIXING STRUCTURE, SEMICONDUCTOR LASER MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR LASER MODULE
(FR) STRUCTURE DE FIXATION DE FIBRE OPTIQUE, MODULE LASER À SEMI-CONDUCTEUR ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE LASER À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 光ファイバ固定構造、半導体レーザモジュール、及び半導体レーザモジュールの製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a highly reliable semiconductor laser module wherein separation of a resin that affixes an optical fiber can be made to be less likely by means of a simple structure. This semiconductor laser module 1 is provided with: a bottom plate 11; a semiconductor laser element 22 which is arranged on the bottom plate 11; an optical fiber 30 through which laser light emitted from the semiconductor laser element 22 propagates; a fiber mount 40 which protrudes from an upper surface 11A of the bottom plate 11; and a resin 50 which affixes the optical fiber 30 onto the fiber mount 40. The resin 50 is formed so as to cover lateral surfaces 42A, 42B, 43A, 43B of the fiber mount 40.
(FR)La présente invention concerne un module laser à semi-conducteur très fiable dans lequel la séparation d'une résine qui fixe une fibre optique peut être rendue moins probable au moyen d'une structure simple. Ce module laser à semi-conducteur 1 est pourvu de : une plaque de fond 11 ; un élément laser à semi-conducteur 22 qui est agencée sur la plaque inférieure 11 ; une fibre optique 30 par l’intermédiaire de laquelle la lumière laser émise depuis l'élément laser à semi-conducteur 22 se propage ; un support de fibre 40 qui fait saillie depuis une surface supérieure 11A de la plaque inférieure 11 ; et une résine 50 qui fixe la fibre optique 30 sur le support de fibre 40. La résine 50 est formée de manière à recouvrir les surfaces latérales 42A, 42B, 43A, 43B du support de fibre 40.
(JA) 簡単な構造で光ファイバを固定する樹脂の剥離を生じにくくさせることができる信頼性の高い半導体レーザモジュールを提供する。半導体レーザモジュール1は、底板11と、底板11上に配置された半導体レーザ素子22と、半導体レーザ素子22から発せられたレーザ光を伝搬する光ファイバ30と、底板11の上面11Aから突出するファイバマウント40と、ファイバマウント40上に光ファイバ30を固定する樹脂50とを備えている。樹脂50は、ファイバマウント40の側面42A,42B,43A,43Bを覆うように形成されている。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)