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1. (WO2016088615) METHOD FOR MANUFACTURING CURVED DISPLAY PANEL
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/088615    International Application No.:    PCT/JP2015/082997
Publication Date: 09.06.2016 International Filing Date: 25.11.2015
IPC:
G09F 9/30 (2006.01), G02F 1/1333 (2006.01), G02F 1/1339 (2006.01), G09F 9/00 (2006.01)
Applicants: SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 1, Takumi-cho, Sakai-ku, Sakai City, Osaka 5908522 (JP)
Inventors: MISONO Kenji; (--)
Agent: AKATSUKI UNION PATENT FIRM; 5th Floor, Nittochi Nagoya Bldg., 1-1, Sakae 2-chome, Naka-ku, Nagoya-shi, Aichi 4600008 (JP)
Priority Data:
2014-243764 02.12.2014 JP
Title (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CURVED DISPLAY PANEL
(FR) PROCÉDÉ POUR FABRIQUER UN PANNEAU D'AFFICHAGE INCURVÉ
(JA) 湾曲型表示パネルの製造方法
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to manufacture a curved display panel which is curved up to a small radius of curvature while maintaining good displaying performance. The method for manufacturing a curved display panel of the present invention is provided with: a supporting step for respectively supporting support substrates (50, 60), which have greater thicknesses than those of a pair of substrates (20A, 30A) and have flexibility, on the surfaces at one side of the pair of flexible substrates (20A, 30A); a thin film pattern forming step for respectively forming thin film patterns on the surfaces at the other side of the pair of substrates (20A, 30A) after the supporting step; a bonding step for forming a bonded substrate (70) by bonding surfaces, on which the thin film patterns on the pair of substrates (20A, 30A) are formed, to each other through a sealing agent after the thin film pattern forming step; a first curving step for making the bonded substrate (70) curve while curing the sealing agent after the bonding step; a peeling step for peeling the support substrates (50, 60) from the bonded substrate (70) after the first curving step; and a second curving step for further curving the bonded substrate (70) after the peeling step.
(FR)La présente invention a pour but de fabriquer un panneau d'affichage incurvé qui est incurvé jusqu'à un petit rayon de courbure tout en maintenant de bonnes performances d'affichage. Le procédé pour fabriquer un panneau d'affichage incurvé de la présente invention comporte : une étape de support pour soutenir respectivement des substrats de support (50, 60), qui ont des épaisseurs supérieures à celles d'une paire de substrats (20A, 30A) et ont une certaine souplesse, sur les surfaces sur un côté de la paire de substrats souples (20A, 30A); une étape de formation de motif de film mince pour former respectivement des motifs de film mince sur les surfaces sur l'autre côté de la paire de substrats (20A, 30A) après l'étape de support; une étape de collage pour former un substrat collé (70) par collage de surfaces, sur lesquelles les motifs de film mince sur la paire de substrats (20A, 30A) sont formés, les unes sur les autres par l'intermédiaire d'un agent de scellement étanche après l'étape de formation de motif de film mince; une première étape de courbure pour rendre le substrat collé (70) incurvé tout en faisant durcir l'agent de scellement étanche après l'étape de collage; une étape de décollage pour décoller les substrats de support (50, 60) à partir du substrat collé (70) après la première étape de courbure; et une seconde étape de courbure pour courber davantage le substrat collé (70) après l'étape de décollage.
(JA)本発明は、良好な表示性能を保ちながら、小さな曲率半径となるまで湾曲された湾曲型表示パネルの製造を目的とする。本発明の湾曲型表示パネルの製造方法は、可撓性を有する一対の基板(20A,30A)の一方の板面の各々に、一対の基板(20A,30A)よりも厚みが大きく、可撓性を有する支持基板(50,60)を支持させる支持工程と、支持工程の後に、一対の基板(20A,30A)の他方の板面の各々に薄膜パターンを形成する薄膜パターン形成工程と、薄膜パターン形成工程の後に、一対の基板(20A,30A)の薄膜パターンが形成された面同士をシール剤を介して貼り合わせ、貼り合わせ基板(70)を形成する貼り合わせ工程と、貼り合わせ工程の後に、シール剤を硬化させながら貼り合わせ基板(70)を湾曲させる第1湾曲工程と、第1湾曲工程の後に、貼り合わせ基板(70)から支持基板(50,60)を剥離させる剥離工程と、剥離工程の後に、貼り合わせ基板(70)をさらに湾曲させる第2湾曲工程と、を備える。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)