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1. (WO2016088554) METAL OXIDE PARTICLES FOR BONDING, SINTERING BINDER INCLUDING SAME, PROCESS FOR PRODUCING METAL OXIDE PARTICLES FOR BONDING, AND METHOD FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENTS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/088554    International Application No.:    PCT/JP2015/082333
Publication Date: 09.06.2016 International Filing Date: 18.11.2015
IPC:
C01G 3/02 (2006.01), H01B 1/22 (2006.01), H01B 5/00 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H01L 21/52 (2006.01), H01R 4/02 (2006.01)
Applicants: HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6-6, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008280 (JP)
Inventors: YASUDA Yusuke; (JP).
MORITA Toshiaki; (JP).
KOBAYASHI Yoshio; (JP).
MAEDA Takafumi; (JP)
Agent: TODA Yuji; (JP)
Priority Data:
2014-244707 03.12.2014 JP
Title (EN) METAL OXIDE PARTICLES FOR BONDING, SINTERING BINDER INCLUDING SAME, PROCESS FOR PRODUCING METAL OXIDE PARTICLES FOR BONDING, AND METHOD FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENTS
(FR) PARTICULES D'OXYDE MÉTALLIQUE POUR COLLAGE, LIANT DE FRITTAGE COMPRENANT CELLES-CI, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE PARTICULES D'OXYDE MÉTALLIQUE POUR COLLAGE ET PROCÉDÉ DE COLLAGE DE COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES
(JA) 接合用金属酸化物粒子、これを含む焼結接合剤、接合用金属酸化物粒子の製造方法、及び電子部品の接合方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are: a sintering binder including nanoparticles which includes cuprous oxide nanoparticles as the base and which combines particle stability with bonding properties and can be inhibited from suffering ion migration; a process for producing the sintering binder; and a method of bonding using the sintering binder. Composite particles which include metallic copper, with the remainder comprising cuprous oxide and unavoidable impurities, are used for bonding a metal, etc. The composite particles have a structure in which copper is dispersed inside each particle and have an average particle diameter of 1,000 nm or smaller.
(FR)L'invention concerne : un liant de frittage comprenant des nanoparticules qui comprend des nanoparticules d'oxyde cuivreux comme base et qui combine la stabilité des particules avec des propriétés de collage et qui peut être protégé d'une migration d'ions; un procédé de fabrication du liant de frittage; un procédé de collage à l'aide du liant de frittage. Les particules composites, qui comprennent du cuivre métallique, le reste comprenant de l'oxyde cuivreux et les impuretés inévitables, sont utilisées pour coller un métal, etc. Les particules composites ont une structure dans laquelle du cuivre est dispersé à l'intérieur de chaque particule et ont un diamètre de particule moyen de 1 000 nm ou moins.
(JA)ナノ粒子を用いた焼結接合剤において粒子の安定性と接合性とを両立するとともに、イオンマイグレーションを抑制することができる酸化第一銅ナノ粒子を主材とする焼結接合剤、その製造方法およびそれを用いた接合方法を提供する。 金属の銅を含み、残部が酸化第一銅及び不可避的不純物である複合粒子を金属等の接合に用いる。当該複合粒子は、銅がその粒子の内部に分散した構造を有し、平均粒径が1000nm以下である。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)