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1. (WO2016087307) METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING THIN GLASSES
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/087307    International Application No.:    PCT/EP2015/077788
Publication Date: 09.06.2016 International Filing Date: 26.11.2015
Chapter 2 Demand Filed:    28.09.2016    
IPC:
B32B 7/06 (2006.01), B32B 17/06 (2006.01), C03C 3/091 (2006.01), C03C 3/078 (2006.01), C03C 3/087 (2006.01), C03C 3/093 (2006.01), C03C 3/095 (2006.01), C03C 3/097 (2006.01), C03C 3/11 (2006.01), C03C 17/00 (2006.01), C03C 17/06 (2006.01), C03C 17/22 (2006.01), C03C 21/00 (2006.01), C03C 27/06 (2006.01), C04B 37/04 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: SCHOTT AG [--/DE]; Hattenbergstrasse 10 55122 Mainz (DE)
Inventors: LENZEN, Frank; (DE).
PEUCHERT, Ulrich; (DE).
HOU, Yunfei; (CN).
WIEGEL, Thomas; (DE)
Agent: BLUMBACH & ZINNGREBE; Alexandrastrasse 5 65187 Wiesbaden (DE)
Priority Data:
10 2014 117 634.0 01.12.2014 DE
10 2014 117 631.6 01.12.2014 DE
10 2015 113 041.6 07.08.2015 DE
Title (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUR VERARBEITUNG VON DÜNNEN GLÄSERN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR PROCESSING THIN GLASSES
(FR) PROCÉDÉ ET DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE VERRES MINCES
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft einen Verbund (4) mit einem Glasträger (3) und einer Glasfolie (1) oder mit einem Siliziumwafer (2), wobei die Glasfolie (1) oder der Siliziumwafer (2) eine Dicke von höchstens 400 μm, besonders bevorzugt von weniger als 145 μm aufweist, wobei der Glasträger (3) eine größere Dicke als die Glasfolie (1) oder der Siliziumwafer (2) aufweist, und - eine Oberfläche (10) der Glasfolie (1) oder des Siliziumwafers (2) direkt adhäsiv mit einer Oberfläche (30) des Glasträgers (3) verbunden ist, und wobei die Differenz der linearen Ausdehnungskoeffizienten der Gläser von Glasträger und Glasfolie oder Siliziumwafer in einem Temperaturintervall in einem Temperaturintervall von 20 °C bis 200 °C betragsmäßig kleiner als 0,3*10-6 K-1, vorzugsweise kleiner als 0,2*10-6 K-1 ist.
(EN)The invention relates to a compound (4) comprising a glass carrier (3) and a glass film (1) or comprising a silicon wafer (2), wherein the glass film (1) or the silicon wafer (2) has a thickness of at most 400 μm, particularly preferably of less than 145 μm, wherein the glass carrier (3) has a greater thickness than the glass film (1) or the silicon wafer (2), and a surface (10) of the glass film (1) or of the silicon wafer (2) is directly adhesively joined to a surface (30) of the glass carrier (3), and wherein the difference of the linear expansion coefficients of the glasses of the glass carrier and glass film or silicon wafer is less than 0.3*10-6 K-1, preferably less than 0.2*10-6 K-1, according to amount, in a temperature interval of between 20 and 200 °C
(FR)L’invention concerne un ensemble (4) comprenant un support en verre (3) et une feuille de verre (1) ou une tranche de silicium (2). La feuille de verre (1) ou la tranche de silicium (2) présente une épaisseur de 400 μm maximum, de préférence encore inférieure à 145 μm, le support en verre (3) présentant une épaisseur supérieure à celle de la feuille en verre (1) ou de la tranche de silicium (2), et – une surface (10) de la feuille en verre (1) ou de la tranche de silicium (2) est reliée directement de manière adhésive à une surface (30) du support en verre (3), et la différence entre les coefficients de dilatation linéaire des verres du support en verre et de la feuille de verre ou de la tranche de silicium dans une intervalle de température de 20°C à 200°C est d’une valeur inférieure à 0,3*10-6 K-1, de préférence inférieure à 0,2*10-6 K-1.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)