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1. (WO2016086983) OPTICAL ASSEMBLY HAVING A THERMALLY CONDUCTIVE COMPONENT
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/086983    International Application No.:    PCT/EP2014/076366
Publication Date: 09.06.2016 International Filing Date: 03.12.2014
IPC:
G03F 7/20 (2006.01)
Applicants: CARL ZEISS SMT GMBH [DE/DE]; Rudolf-Eber-Strasse 2 73447 Oberkochen (DE)
Inventors: KALLER, Julian; (DE).
SORG, Franz; (DE).
WINTER, Ralf; (DE).
WEISSENRIEDER, Karl-Stefan; (DE)
Agent: CARL ZEISS AG; Patentabteilung Carl-Zeiss-Strasse 22 73447 Oberkochen (DE)
Priority Data:
Title (DE) OPTISCHE ANORDNUNG MIT EINEM WÄRMELEITENDEN BAUELEMENT
(EN) OPTICAL ASSEMBLY HAVING A THERMALLY CONDUCTIVE COMPONENT
(FR) AGENCEMENT OPTIQUE POURVU D’UN COMPOSANT CONDUCTEUR DE CHALEUR
Abstract: front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine optische Anordnung, insbesondere Projektionsbelichtungsanlage für die Mikrolithographie, umfassend: ein für Strahlung bei einer Nutzwellenlänge transmissives oder reflektives optisches Element (1) mit einem optisch genutzten Bereich (4), sowie ein wärmeleitendes Bauelement (6), welches außerhalb des optisch genutzten Bereichs (4) des optischen Elements (1) angeordnet ist, wobei das wärmeleitende Bauelement (6) ein Material mit einer Wärmeleitfähigkeit von mehr als 500 W m-1 K-1 aufweist und/oder wobei für das Produkt aus der Dicke (D) des wärmeleitenden Bauelements (6) in Millimetern und der Wärmeleitfähigkeit (λ) des Materials des wärmeleitenden Bauelements (6) gilt: D λ > 1 W mm m-1 K-1, bevorzugt D λ > 10 W mm m-1 K-1, insbesondere D λ > 50 W mm m-1 K-1. Die Erfindung betrifft auch eine optische Anordnung mit einer Einrichtung zur Positionierung eines lichtempfindlichen Substrats, wobei das wärmeleitende Bauelement (6) an der Einrichtung, insbesondere an einer Oberseite der Einrichtung, angebracht ist.
(EN)The invention relates to an optical assembly, in particular a projection exposure system for microlithography, comprising: an optical element (1), which is transmissive or reflective for radiation at a useful wavelength and has an optically used region (4), and a thermally conductive component (6), which is arranged outside of the optically used region (4) of the optical element (1), wherein the thermally conductive component (6) has a material having a thermal conductivity of more than 500 W m-1 K-1 and/or wherein the following applies to the product of the thickness (D) of the the thermally conductive component (6) in millimeters and the thermal conductivity (λ) of the material of the thermally conductive component (6): D λ > 1 W mm m-1 K-1, preferably D λ > 10 W mm m-1 K-1, in particular D λ > 50 W mm m-1 K-1. The invention further relates to an optical assembly having a device for positioning a light-sensitive substrate, wherein the thermally conductive component (6) is attached to the device, in particular to a top side of the device.
(FR)L'invention concerne un agencement optique, en particulier un système d'éclairage par projection pour la micro-lithographie, qui comprend: un élément optique (1) transmissif ou réflexif pour un rayonnement à longueur d'onde utile et pourvu d’une zone (4) utilisée optiquement, et un comportant (6) conducteur de chaleur qui est disposé à l’extérieur de la zone (4) utilisée optiquement de l'élément optique (1), le composant conducteur de chaleur (6) comportant une matière de conductivité thermique supérieure à 500 W m-1K-1 et/ou on a pour le produit, à partir de l'épaisseur (D) du composant (6) conducteur de chaleur, en millimètres, et de la conductivité thermique (λ) de la matière du composant (6) conducteur de chaleur : D λ > 1 W mm m-1K-1, de préférence D λ > 10 W mm m-1 K-1, en particulier D λ > 50 W mm m-1 K-1. L'invention concerne également un agencement optique comportant un dispositif pour positionner un substrat photosensible, le composant (6) conducteur de chaleur étant fixé au dispositif, en particulier sur un côté supérieur du dispositif.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: German (DE)
Filing Language: German (DE)