WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016086892) METAL LAMINATION CONNECTING CIRCUIT AND PREPARATION METHOD THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/086892    International Application No.:    PCT/CN2015/096371
Publication Date: 09.06.2016 International Filing Date: 04.12.2015
IPC:
H05K 1/18 (2006.01)
Applicants: GUANGDONG MENLO ELECTRIC POWER CO. LTD [CN/CN]; LV Peixin, Menlo Ind Park No. 6 Xinxi 3rd Road North, Lunjiao Industrial Zone Shunde district, Foshan, Guangdong 528300 (CN)
Inventors: KONG, Xing; (CN)
Agent: FOSHAN MINGCHENG PATENT & TRADEMARK OFFICE; LV Peixin, 4th Floor Shunyang Commercial Mansion No. 21 Fengshan West Road, Daliang Street Shunde District, Foshan, Guangdong 528300 (CN)
Priority Data:
201410731005.1 05.12.2014 CN
Title (EN) METAL LAMINATION CONNECTING CIRCUIT AND PREPARATION METHOD THEREFOR
(FR) CIRCUIT DE CONNEXION EN MÉTAL STRATIFIÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION
(ZH) 金属层积连接电路及其制备方法
Abstract: front page image
(EN)A metal lamination connecting circuit and a preparation therefor. The metal laminated circuit comprises a substrate (1), a bottom circuit (2), an electronic element (3) and at least one layer of upper circuit (5). The bottom circuit (2) is arranged on the substrate (1). The electronic element (3) is arranged on the bottom circuit (2). The upper circuit (5) is arranged on the bottom circuit (2) and is connected to and combined with the bottom circuit (2) to form a circuit with a certain thickness. The power circuit is arranged on the substrate (1) by using a new technique, and a circuit is formed by metal lamination of one layer on another on the substrate (1). The bottom circuit (2) of the circuit is mainly formed by pasting, and the circuit laminated on the upper layer is formed mainly by a metallic thermospray technology or a laser printing sinter technology, so that the circuit has the advantages of small size, simple manufacturing technique, low cost, non-pollution and high production efficiency. The production efficiency may be ten times that of the existing manufacturing technique.
(FR)Cette invention concerne un circuit de connexion en métal stratifié et son procédé de préparation. Ledit circuit en métal stratifié comprend un substrat (1), un circuit inférieur (2) un élément électronique (3) et au moins une couche de circuit supérieur (5). Ledit circuit inférieur (2) est disposé sur le substrat (1). Ledit élément électronique (3) est disposé sur le circuit inférieur (2). Ledit circuit supérieur (5) est disposé sur le circuit inférieur (2) et il est connecté et combiné au circuit inférieur (2) pour former un circuit présentant une certaine épaisseur. Le circuit de puissance est disposé sur le substrat (1) au moyen d'une nouvelle technique, et un circuit est formé par stratification d'un métal sur une autre couche sur le substrat (1). Le circuit inférieur (2) du circuit est principalement formé par collage, et le circuit stratifié sur la couche supérieure est principalement formé par une technologie de projection de métal à chaud ou une technologie de frittage par impression laser, de sorte que le circuit présente les avantages d'une taille réduite, d'une technique de fabrication simplifiée, d'un coût réduit, d'être non polluant et d'un grand rendement de production. Le rendement de production peut être dix fois supérieur à celui de la technique de fabrication existante.
(ZH)一种金属层积连接电路及其制备方法,金属层积连接电路包括基板(1)、底层线路(2)、电子元件(3)和至少一层上层线路(5),底层线路(2)设置在基板(1)上,电子元件(3)设置在底层线路(2)上,上层线路(5)设置在底层线路(2)上、并与底层线路(2)连接结合成具有一定厚度的电路,将功率电路采用全新的工艺设置在基板(1)上通过一层一层的金属叠加形成电路,该电路的底层线路(2)主要采用涂浆的方式形成,而上层叠加的线路主要通过金属热喷涂技术或激光打印熔结技术形成,从而实现了该电路的体积小,生产工艺简单、成本低、无污染、生产效率高等优点,生产效率可以是目前工艺的10倍。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)