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1. (WO2016086769) CSP TYPE MEMS PACKAGING PIECE BASED ON CUSTOMISED LEAD FRAME AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/086769    International Application No.:    PCT/CN2015/095026
Publication Date: 09.06.2016 International Filing Date: 19.11.2015
IPC:
H01L 23/495 (2006.01), B81B 7/00 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01)
Applicants: TIANSHUI HUATIAN TECHNOLOGY CO.,LTD. [CN/CN]; GUO, Changhong No.14, Shuangqiao Road, Qinzhou District Tianshui, Gansu 741000 (CN)
Inventors: MU, Wei; (CN).
SHAO, Rongchang; (CN).
LI, Xizhou; (CN).
ZHANG, Yile; (CN).
HU, Kui; (CN)
Agent: GANSU INTELLECTRUAL PROPERTY AFFAIRS CENTER; ZHOU, Lixin Lianchuang Building 3F, Yannan Road, Chengguan District Lanzhou, Gansu 730010 (CN)
Priority Data:
201410717243.7 02.12.2014 CN
Title (EN) CSP TYPE MEMS PACKAGING PIECE BASED ON CUSTOMISED LEAD FRAME AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) PIÈCE D'ENCAPSULATION DE MEMS DE TYPE CSP BASÉE SUR UNE GRILLE DE CONNEXION PERSONNALISÉE ET PROCÉDÉ POUR SA PRODUCTION
(ZH) 基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件及生产方法
Abstract: front page image
(EN)A CSP type MEMS packaging piece based on a customised lead frame and a production method therefor. An MEMS chip (1) with protrusions is mounted on an upper surface (6) of an inner pin of a packaging piece in an inverted mode, and the MEMS chip (1) is connected to a bonding pad (15) on a back face of the inner pin; a first VGA amplifier chip (8) is pasted on the MEMS chip (1), and the first VGA amplifier chip (8) is connected to the upper surface (6) of the inner pin; a bottom face pin metal layer (14) is arranged on a bottom face of a bottom face pin (12); and a first plastic packaging body (10) is arranged on the lead frame in a plastic packaging mode, all devices are arranged in the first plastic packaging body (10) in a plastic packaging mode, and only the bottom face pin metal layer (14) is exposed out of the first plastic packaging body (10). The CSP type MEMS packaging piece based on the customised lead frame is manufactured through the procedures of manufacturing a lead frame, thinning and scribing a wafer, pasting a chip, welding wires, carrying out plastic packaging and the like. The packaging piece can eliminate interference, ensure the signal detection precision of the MEMS chip, reduce the influence of additional and parasitic inductance, capacitance and resistance of the packaging piece itself and environmental interference on signals, and prevent output signals from being intercepted, distorted or gained.
(FR)Pièce d'encapsulation de MEMS de type CSP basée sur une grille de connexion personnalisée et procédé pour sa production. Une puce (1) de MEMS dotée de protubérances est montée sur une surface supérieure (6) d'une broche intérieure d'une pièce d'encapsulation dans un mode inversé, et la puce (1) de MEMS est reliée à une plage (15) de connexion sur une face arrière de la broche intérieure; une première puce (8) d'amplificateur VGA est collée sur la puce (1) de MEMS, et la première puce (8) d'amplificateur VGA est reliée à la surface supérieure (6) de la broche intérieure; une couche métallique (14) de broche de face inférieure est disposée sur une face inférieure d'une broche (12) de face inférieure; et un premier corps (10) d'encapsulation en plastique est disposé sur la grille de connexion dans un mode d'encapsulation sous plastique, tous les dispositifs sont disposés dans le premier corps (10) d'encapsulation en plastique dans un mode d'encapsulation sous plastique, et seule la couche métallique (14) de broche de face inférieure est exposée hors du premier corps (10) d'encapsulation en plastique. La pièce d'encapsulation de MEMS de type CSP basée sur la grille de connexion personnalisée est fabriquée par des procédures consistant à fabriquer une grille de connexion, amincir et rayer une tranche, coller une puce, souder des fils, réaliser une encapsulation sous plastique, etc. La pièce d'encapsulation peut éliminer les interférences, assurer la précision de détection de signaux de la puce de MEMS, réduire l'influence de l'inductance, de la capacitance et de la résistance supplémentaires et parasites de la pièce d'encapsulation elle-même et les interférences environnementales sur les signaux, et empêcher que des signaux de sortie soient interceptés, distordus ou captés.
(ZH)一种基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件及生产方法,封装件的内引脚上表面(6)倒装有带凸点的MEMS芯片(1),MEMS芯片(1)与内引脚背面焊盘(15)相连;MEMS芯片(1)上粘贴有第一VGA放大器芯片(8),第一VGA放大器芯片(8)与内引脚上表面(6)相连;底面引脚(12)的底面上设有底面引脚金属层(14);引线框架上塑封有第一塑封体(10),所有器件均塑封于第一塑封体(10)内,只有底面引脚金属层(14)露出第一塑封体(10)外。制备引线框架、晶圆减薄划片、粘贴芯片、焊线、塑封等工序制成基于定制引线框架的CSP型MEMS封装件。该封装件能消除干挠,保证MEMS芯片信号检测精度,减小封装件本身的附加及寄生电感、电容、电阻和环境的干挠对信号的影响,防止输出信号截止、失真或增益。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)