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1. (WO2016086604) NOVEL LED SUPPORT STRUCTURE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/086604    International Application No.:    PCT/CN2015/078770
Publication Date: 09.06.2016 International Filing Date: 12.05.2015
IPC:
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01), H01L 33/54 (2010.01)
Applicants: SHENZHEN JINGTAI CO.,LTD. [CN/CN]; F3, F4, F5, Block No. 4, Runheng Industrial Park Fuyong Street (West side of Fuyuan 1st Road), Baoan Shenzhen, Guangdong 518000 (CN)
Inventors: GONG, Wen; (CN).
SHAO, Pengrui; (CN).
ZHOU, Jiaomin; (CN)
Agent: SHENZHEN KINDWALF INTELLECTUAL PROPERTY FIRM; Room 402,Building A, Shennan Garden Shennan West Road, Nanshan Shenzhen, Guangdong 518057 (CN)
Priority Data:
201410708590.3 01.12.2014 CN
Title (EN) NOVEL LED SUPPORT STRUCTURE
(FR) NOUVELLE STRUCTURE DE SUPPORT DE DEL
(ZH) 一种新型LED支架结构
Abstract: front page image
(EN)Disclosed is an LED support structure. The LED support structure comprises a metal support terminal (1), an LED chip (2) fixed on the metal support terminal (1), a bonding line (3) used for connecting the surface of the metal support terminal (1) and the LED chip (2), and packaging adhesive (4) used for protecting the LED chip (2). The LED support structure is characterized by further comprising a plastic material (5) covered on the surface of the metal support terminal (1), and a plastic reflecting cup (6) wrapped on the metal support terminal (1). The metal support terminal (1) comprises metal pins (11) embedded in the plastic reflecting cup (6) and metal pins (12) arranged on the outer side of the plastic reflecting cup (6). Each metal pin (11) is provided with a functional area and a non-functional area. The bonding area between the plastic material and the packaging adhesive is increased, so the air-tightness of an LED structure is improved; and the plastic material covers the gaps where the plastic material is joined to the functional areas of the metal pins, so the moisture-proof performance and reliability of an LED product are improved, and the service life of the LED product is prolonged.
(FR)L'invention concerne une structure de support de DEL. La structure de support de DEL comporte une borne métallique (1) de support, une puce (2) de DEL fixée sur la borne métallique (1) de support, une ligne (3) de liaison utilisée pour relier la surface de la borne métallique (1) de support et la puce (2) de DEL, et un adhésif (4) d'encapsulation utilisé pour protéger la puce (2) de DEL. La structure de support de DEL est caractérisée en ce qu'elle comporte en outre une matière plastique (5) recouvrant la surface de la borne métallique (1) de support, et une coupelle réfléchissante (6) en plastique enveloppant la borne métallique (1) de support. La borne métallique (1) de support comporte des broches métalliques (11) encastrées dans la coupelle réfléchissante (6) en plastique et des broches métalliques (12) disposées sur le côté extérieur de la coupelle réfléchissante (6) en plastique. Chaque broche métallique (11) est dotée d'une zone fonctionnelle et d'une zone non fonctionnelle. L'aire de liaison entre la matière plastique et l'adhésif d'encapsulation est accrue, ce qui fait que l'étanchéité à l'air d'une structure à DEL est améliorée; et la matière plastique recouvre les interstices là où la matière plastique est jointe à la zone fonctionnelles des broches métalliques, ce qui fait que les performances de résistance à l'humidité et la fiabilité d'un produit de DEL sont améliorées, et que la durée de vie en service du produit de DEL est prolongée.
(ZH)公开了一种LED支架结构,包括:金属支架端子(1);固定在所述金属支架端子(1)上的LED芯片(2);用于连接所述金属支架端子(1)表面与所述LED芯片(2)的键合线(3);保护所述LED芯片(2)的封装胶(4);其特征在于,还包括:覆盖在所述金属支架端子(1)表面的塑胶料(5);包裹所述金属支架端子(1)的塑胶料反射杯(6);所述金属支架端子(1)包括镶嵌在所述塑胶料反射杯(6)内的金属引脚(11)和设置在所述塑胶料反射杯(6)外部的金属管脚(12),其中所述金属引脚(11)设置有功能区和非功能区。通过增大塑胶料与封装胶水的结合面积,提升了LED结构的气密性;同时塑胶料覆盖与金属引脚功能区相结合处的缝隙,提高了LED产品的防潮性能和可靠性能,并延长了使用寿命。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)