WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016086434) COA SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/086434    International Application No.:    PCT/CN2014/093418
Publication Date: 09.06.2016 International Filing Date: 10.12.2014
IPC:
H01L 27/32 (2006.01)
Applicants: SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; SHI,Beina No.9-2 Tangming Rd, Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518132 (CN)
Inventors: SONG, LiWang; (CN)
Agent: ESSEN PATENT&TRADEMARK AGENCY; Hailrun Complex Block A Room 1709-1711 No.6021 Shennan Blvd,Futian District ShenZhen, Guangdong 518040 (CN)
Priority Data:
201410718424.1 01.12.2014 CN
Title (EN) COA SUBSTRATE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) SUBSTRAT DE COA ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种COA基板及其制作方法
Abstract: front page image
(EN)A COA substrate and a manufacturing method therefor. The method comprises: sequentially forming a first metal layer (12), a gate insulating layer (13), an active layer (14), an ohmic contact layer (15), a second metal layer (16), a first passivation layer (17), a colour resistance layer (18), a second passivation layer (19), a via hole (21) and a transparent conductive layer (20) on an underlayer substrate (11); forming an isolator (22) and/or a black matrix (42) on a surface of the COA substrate; and filling the via hole (21) within an organic material, such as an isolator material or a black matrix material.
(FR)La présente invention porte sur un substrat de COA et son procédé de fabrication. Le procédé comprend les étapes consistant à : former séquentiellement une première couche de métal (12), une couche d'isolation de grille (13), une couche active (14), une couche de contact ohmique (15), une seconde couche métallique (16), une première couche de passivation (17), une couche de résistance de couleur (18), une seconde couche de passivation (19), un trou d'interconnexion (21) et une couche conductrice transparente (20) sur un substrat (11) sous-jacent ; former un isolateur (22) et/ou une matrice noire (42) sur une surface du substrat de COA ; et remplir le trou d'interconnexion (21) à l'intérieur d'une matière organique, telle qu'une matière d'isolateur ou une matière de matrice noire.
(ZH)一种COA基板及其制作方法,所述方法包括:在衬底基板(11)上依次形成第一金属层(12)、栅绝缘层(13)、有源层(14)、欧姆接触层(15)、第二金属层(16)、第一钝化层(17)、色阻层(18)、第二钝化层(19)、过孔(21)、透明导电层(20);以及在所述COA基板的表面形成隔离子(22)和/或黑色矩阵(42),并在所述过孔(21)内填充隔离子材料或黑色矩阵材料有机材料。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)