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1. (WO2016086331) CHIP CARD, AS WELL AS CARRIER PLATE FOR CARRYING SAME, AND METHOD FOR FORMING SAME
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/086331    International Application No.:    PCT/CN2014/001094
Publication Date: 09.06.2016 International Filing Date: 04.12.2014
IPC:
H01R 13/514 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01)
Applicants: CHU, Tse-Ming [CN/CN]; (CN)
Inventors: CHU, Tse-Ming; (CN).
SUNG, Ta-Lun; (CN)
Agent: KELONG INTERNATIONAL INTELLECTUAL PROPERTY AGENCY LTD.; (CN)
Priority Data:
Title (EN) CHIP CARD, AS WELL AS CARRIER PLATE FOR CARRYING SAME, AND METHOD FOR FORMING SAME
(FR) CARTE À PUCE, PLAQUE DE SUPPORT POUR LA PORTER ET PROCÉDÉ POUR LA FORMER
(ZH) 芯片卡及其承载用载板与成型方法
Abstract: front page image
(EN)Provided are a chip card, as well as a carrier plate for carrying same, and a method for forming same. The method comprises: providing a sheet-type chip base body that is formed by combining a chip module (20) and at least one plastic packaging layer (30), wherein the chip module (20) comprises a chip circuit pattern layer formed on a first surface of a circuit board and a die assembled on an opposite second surface and communicated with the chip circuit pattern layer; providing a carrier plate (40) for carrying, forming at least one chip card body (50, 60, 70) that adapts to the size of a chip card such as a SIM card, and separation lines (41, 52, 62) of the chip card bodies (50, 60, 70) on the carrier plate (40) for carrying, so that a user can realize separation of the chip card bodies (50, 60, 70) from the carrier plate (40) for carrying by means of separation of the separation lines (41, 52, 62), and thus the chip card bodies (50, 60, 70) can be taken out for use, and forming an open slot (61) in advance in the range of the chip card bodies; and correspondingly embedding the sheet-type chip base body in the open slot (61) provided in the chip card bodies (50, 60, 70) to form a chip card in combination.
(FR)L'invention concerne une carte à puce, ainsi qu'une plaque de support pour la porter et un procédé pour la former. Le procédé comporte les étapes consistant à: mettre en place un corps d'embase de puce de type feuille qui est formé en combinant un module (20) de puce et au moins une couche (30) de conditionnement en plastique, le module (20) de puce comportant un couche de motifs de circuits de puce formée sur une première surface d'une carte à circuit et une pastille assemblée sur une deuxième surface opposée et mise en communication avec la couche de motifs de circuits de puce; mettre en place une plaque (40) de support servant au support, former au moins un corps (50, 60, 70) de carte à puce qui s'adapte à la taille d'une carte à puce telle qu'une carte SIM, et des lignes (41, 52, 62) de séparation du corps (50, 60, 70) de carte à puce sur la plaque (40) de support servant au support, de telle sorte qu'un utilisateur puisse réaliser la séparation du corps (50, 60, 70) de carte à puce de la plaque (40) de support servant au support par une séparation des lignes (41, 52, 62) de séparation, et que le corps (50, 60, 70) de carte à puce puisse ainsi être extrait en vue de son utilisation, et former une rainure ouverte (61) à l'avance dans l'étendue des corps de carte à puce; et encastrer de façon correspondante le corps d'embase de puce de type feuille dans la rainure ouverte (61) réalisée dans les corps (50, 60, 70) de carte à puce pour former en combinaison une carte à puce.
(ZH)提供一种芯片卡及其承载用载板与成型方法,其包含:提供一片体式芯片基体,由一芯片模块(20)及至少一塑料封装层(30)所结合构成,该芯片模块(20)包含一芯片电路图案层形成在一电路板的第一面上及一晶粒组装在相对的第二面上并与该芯片电路图案层导通;提供一承载用载板(40),于其上开设至少一符合芯片卡如SIM卡尺寸的芯片卡体(50,60,70)及其分离线(41,52,62),供使用者可通过该分离线(41,52,62)的分离以使该芯片卡体(50,60,70)能由该承载用载板(40)分离而被取出使用,且在该芯片卡体的范围区域中预设一开口槽(61);将该片体式芯片基体对应嵌置在该芯片卡体(50,60,70)所设的开口槽(61)内以配合组成一芯片卡。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Chinese (ZH)
Filing Language: Chinese (ZH)