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1. (WO2016086180) COMPACT EMITTER FOR WARM DIMMING AND COLOR TUNABLE LAMP
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/086180    International Application No.:    PCT/US2015/062760
Publication Date: 02.06.2016 International Filing Date: 25.11.2015
IPC:
H01L 33/62 (2010.01)
Applicants: LEDENGIN, INC. [US/US]; 651 River Oaks Parkway San Jose, California 95134 (US)
Inventors: YAN, Xiantao; (US).
LEE, Kachun; (US)
Agent: CRETSINGER, Cathy E.; (US)
Priority Data:
62/085,059 26.11.2014 US
Title (EN) COMPACT EMITTER FOR WARM DIMMING AND COLOR TUNABLE LAMP
(FR) ÉMETTEUR COMPACT POUR LAMPE À GRADATION CHAUDE ET AJUSTEMENT DE COULEUR
Abstract: front page image
(EN)A substrate for an LED emitter includes a body with a recess region formed therein. Bonding pads are disposed within the recess region, including LED bonding pads for LEDs and supporting chip bonding pads for one or more semiconductor chips that provide supporting circuitry (e.g., driver and/or controller circuitry) to support operation of the LEDs. External electrical contacts can be disposed outside the recess region. Electrical paths, disposed at least partially within the body of the substrate, connect the external electrical contacts to a first subset of the supporting chip bonding pads and connect a second subset of the supporting chip bonding pads to the plurality of LED bonding pads such that one or more supporting chips connected to the controller pads can be operated to deliver different operating currents to different ones of the LEDs.
(FR)Cette invention concerne un substrat pour un émetteur à DEL, comprenant un corps avec une région d'évidement formée à l'intérieur de celui-ci. Des plots de connexion sont disposés à l'intérieur de la région d'évidement, y compris des plots de connexion de DEL pour les DEL et des plots de connexion de puce de support pour une ou plusieurs puces à semi-conducteur qui fournissent des circuits de support (par exemple, circuit pilote et/ou de commande) pour supporter le fonctionnement des DEL. Des contacts électriques externes peuvent être disposés à l'extérieur de la région d'évidement. Des chemins électriques, disposés au moins partiellement à l'intérieur du corps du substrat, connectent les contacts électriques externes à un premier sous-ensemble des plots de connexion de puce de support et ils connectent un second sous-ensemble des plots de connexion de puce de support à la pluralité de plots de connexion de DEL de telle sorte qu'une ou plusieurs puces de support connectée(s) aux plots de commande peut/peuvent être commandée(s) de sorte à délivrer des courants de fonctionnement différents pour des DEL différentes.
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: English (EN)
Filing Language: English (EN)