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1. (WO2016084855) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, CURED PRODUCT, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, AND METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT SUBSTRATE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/084855    International Application No.:    PCT/JP2015/083105
Publication Date: 02.06.2016 International Filing Date: 25.11.2015
IPC:
G03F 7/004 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01)
Applicants: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventors: KATO Tetsuya; (JP).
IWASHITA Kenichi; (JP).
NAKAMURA Akihiro; (JP).
NAKANO Akio; (JP).
ONO Hiroshi; (JP)
Agent: HASEGAWA Yoshiki; (JP)
Priority Data:
2014-238957 26.11.2014 JP
2014-256161 18.12.2014 JP
2015-068564 30.03.2015 JP
Title (EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, PHOTOSENSITIVE ELEMENT, CURED PRODUCT, SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD FOR FORMING RESIST PATTERN, AND METHOD FOR PRODUCING CIRCUIT SUBSTRATE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, ÉLÉMENT PHOTOSENSIBLE, ARTICLE DURCI, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS, PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF DE RÉSERVE, ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MATÉRIAU DE BASE DE CIRCUIT
(JA) 感光性樹脂組成物、感光性エレメント、硬化物、半導体装置、レジストパターンの形成方法及び回路基材の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a photosensitive resin composition containing: a resin having a phenolic hydroxyl group; a photosensitive acid generator; a compound comprising at least one ring selected from the group consisting of an aromatic ring, a heterocyclic ring, and an alicyclic ring and at least one group selected from the group consisting of a methylol group and an alkoxyalkyl group; an aliphatic compound comprising two or more identical or different functional groups selected from the group consisting of an acryloyloxy group, a methacryloyloxy group, a glycidyloxy group, an oxetanyl alkyl ether group, a vinyl ether group, and a hydroxyl group; and a benzophenone compound or a compound having at least one skeleton selected from the group consisting of an anthracene skeleton, a phenanthrene skeleton, a pyrene skeleton, a perylene skeleton, a carbazole skeleton, a phenothiazine skeleton, a xanthone skeleton, a thioxanthone skeleton, an acridine skeleton, a phenyl pyrazoline skeleton, a distyrylbenzene skeleton, and a distyrylpyridine skeleton.
(FR)L’invention concerne une composition de résine photosensible qui comprend : une résine possédant un groupe hydroxyle phénolique ; un générateur d'acide photosensible ; un composé qui possède au moins un cycle choisi dans un groupe constitué d’un cycle aromatique, d’un hétérocycle et d’un alicycle, et au moins d’un groupe choisi dans un groupe constitué d’un groupe méthylol et d’un groupe alcoxyalkyle ; un composé aliphatique qui possède deux groupes fonctionnels ou plus d’au moins une sorte choisis dans un groupe constitué d’un groupe acryloyloxy, d’un groupe méthacryloyloxy, d’un groupe glycidyloxy, d’un groupe oxétanylalkyléther, d’un groupe éther vinylique, et d’un groupe hydroxyle ; et un composé benzophénone ou un composé qui possède au moins une sorte de squelette choisie dans un groupe constitué d’un squelette d’anthracène, d’un squelette de phénanthrène, d’un squelette de pyrène, d’un squelette de pérylène, d’un squelette de carbazole, d’un squelette de phénothiazine, d’un squelette de xanthone, d’un squelette de thioxanthone, d’un squelette d’acridine, d’un squelette de phénylpyrazoline, d’un squelette de distyrylbenzene et d’un squelette de distyrylpyridine.
(JA) フェノール性水酸基を有する樹脂と、光感応性酸発生剤と、芳香環、複素環及び脂環からなる群より選ばれる少なくとも1種、並びに、メチロール基及びアルコキシアルキル基からなる群より選ばれる少なくとも1種を有する化合物と、アクリロイルオキシ基、メタクリロイルオキシ基、グリシジルオキシ基、オキセタニルアルキルエーテル基、ビニルエーテル基及び水酸基からなる群より選ばれる少なくとも1種の官能基を2つ以上有する脂肪族化合物と、アントラセン骨格、フェナントレン骨格、ピレン骨格、ペリレン骨格、カルバゾール骨格、フェノチアジン骨格、キサントン骨格、チオキサントン骨格、アクリジン骨格、フェニルピラゾリン骨格、ジスチリルベンゼン骨格及びジスチリルピリジン骨格からなる群より選ばれる少なくとも1種の骨格を有する化合物、又は、ベンゾフェノン化合物と、を含有する、感光性樹脂組成物。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)