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1. (WO2016084706) SHEET-LIKE RESIN COMPOSITION, LAMINATE SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/084706    International Application No.:    PCT/JP2015/082573
Publication Date: 02.06.2016 International Filing Date: 19.11.2015
IPC:
H01L 21/60 (2006.01), H01L 21/301 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Applicants: NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-1-2,Shimohozumi,Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventors: HANAZONO, Hiroyuki; (JP).
TAKAMOTO, Naohide; (JP).
FUKUI, Akihiro; (JP)
Agent: UNIUS PATENT ATTORNEYS OFFICE; First Shin-Osaka MT Bldg. 2nd Floor, 5-13-9 Nishinakajima, Yodogawa-ku, Osaka-shi, Osaka 5320011 (JP)
Priority Data:
2014-241835 28.11.2014 JP
Title (EN) SHEET-LIKE RESIN COMPOSITION, LAMINATE SHEET, AND SEMICONDUCTOR DEVICE PRODUCTION METHOD
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE SOUS FORME DE FEUILLE, FEUILLE STRATIFIÉE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEURS
(JA) シート状樹脂組成物、積層シート及び半導体装置の製造方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is a sheet-like resin composition with which it is possible to suppress the generation of voids at the interface of the sheet-like resin composition and an adherend and with which it is possible to suppress excessive post-mounting protrusion. Also provided are a laminate sheet and a semiconductor production method. The present invention is a heat-curable sheet-like resin composition that is for filling the space between an adherend and a semiconductor element that is electrically connected to the adherend. The sheet-like resin composition has a pre-heat-curing minimum melt viscosity of 100-2500 Pa⋅s at 80°C-200°C and has a thixotropic index TI, as expressed by the following formula, of 16 or less. TI = η550.
(FR)L'invention fournit une composition de résine sous forme de feuille, une feuille stratifiée et un procédé de fabrication de dispositif à semi-conducteurs, laquelle composition de résine sous forme de feuille permet d'empêcher l'apparition d'un vide au niveau de son interface vis-à-vis d'une partie adhérée, et aussi d'empêcher des bavures excessives après montage. Plus précisément, l'invention concerne une composition de résine sous forme de feuille thermodurcissable qui est destinée à remplir un espace entre la partie adhérée et un élément semi-conducteur électriquement connecté à cette dernière, et qui présente une viscosité minimum à l'état fondu entre 80°C et 200°C avant thermodurcissement, supérieure ou égale à 100Pa⋅s et inférieure ou égale à 2500Pa⋅s, et un indice de thixotropie (TI) représenté par la formule suivante, inférieur ou égal à 16. TI = η550.
(JA) 被着体とシート状樹脂組成物との界面でのボイドの発生を抑制可能であるとともに、実装後の過剰なはみ出しの抑制が可能なシート状樹脂組成物、積層シート及び半導体装置の製造方法を提供する。本発明は、被着体と該被着体と電気的に接続された半導体素子との間の空間を充填するための熱硬化性のシート状樹脂組成物であって、熱硬化前の80℃~200℃における最低溶融粘度が100Pa・s以上2500Pa・s以下であり、下記式で表わされるチクソトロピックインデックスTIが16以下のシート状樹脂組成物である。 TI=η/η50
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
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African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)