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1. (WO2016084682) AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/084682    International Application No.:    PCT/JP2015/082462
Publication Date: 02.06.2016 International Filing Date: 18.11.2015
IPC:
H01L 21/304 (2006.01), B24B 37/00 (2012.01), C09K 3/14 (2006.01)
Applicants: JSR CORPORATION [JP/JP]; 9-2, Higashi-shinbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1058640 (JP)
Inventors: KAWAMOTO, Tatsuyoshi; (JP).
YAMANAKA, Tatsuya; (JP).
OOISHI, Youhei; (JP)
Agent: OFUCHI, Michie; (JP)
Priority Data:
2014-239942 27.11.2014 JP
Title (EN) AQUEOUS DISPERSION FOR CHEMICAL MECHANICAL POLISHING, AND CHEMICAL MECHANICAL POLISHING METHOD
(FR) DISPERSION AQUEUSE POUR RÉALISER UN POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE ET PROCÉDÉ DE POLISSAGE CHIMICO-MÉCANIQUE
(JA) 化学機械研磨用水系分散体および化学機械研磨方法
Abstract: front page image
(EN)Provided is an aqueous dispersion for chemical mechanical polishing, which can achieve high speed polishing of a group III-V metal film or group IV metal film and can reduce the number of scratches on the group III-V metal film or group IV metal film and suppress generation of reducing gases in a step of polishing a surface-to-be-polished having a group III-V material or group IV material. Also provided is a chemical mechanical polishing method that uses this aqueous dispersion for chemical mechanical polishing. This aqueous dispersion for chemical mechanical polishing is used to polish a surface-to-be-polished having a group III-V material or group IV material, and is characterized by containing (A) moniliform colloidal silica obtained by joining spherical colloidal silica particles that are primary particles.
(FR)L'invention concerne une dispersion aqueuse pour réaliser un polissage chimico-mécanique, qui peut atteindre une vitesse élevée de polissage d'un film d'un métal du groupe III-V ou d'un film d'un métal du groupe IV et peut réduire le nombre de rayures sur le film du métal du groupe III-V ou le film du métal du groupe IV et empêcher la production de gaz réducteurs au cours d'une étape de polissage d'une surface qui doit être polie ayant un matériau du groupe III-V ou un matériau du groupe IV. L'invention concerne également un procédé de polissage chimico-mécanique qui utilise cette dispersion aqueuse pour réaliser un polissage mécanique chimique. Cette dispersion aqueuse pour réaliser un polissage chimico-mécanique est utilisée pour polir une surface qui doit être polie ayant un matériau du groupe III-V ou un matériau du groupe IV, et est caractérisée par le fait qu'elle contient (A) de la silice colloïdale moniliforme obtenue par liaison des particules sphériques de silice colloïdale qui sont des particules primaires.
(JA) III-V族材料またはIV族材料を有する被研磨面を研磨する工程において、III-V族メタル膜またはIV族メタル膜に対する高速研磨を実現でき、III-V族メタル膜またはIV族メタル膜のスクラッチの低減および還元性ガスの発生を抑制できる化学機械研磨用水系分散体、およびそれを用いた化学機械研磨方法を提供する。 本発明に係る化学機械研磨用水系分散体は、III-V族材料またはIV族材料を有する被研磨面を研磨するための化学機械研磨用水系分散体であって、(A)一次粒子である球状コロイダルシリカ粒子が繋がって数珠状をなしたコロイダルシリカを含有することを特徴とする。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)