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1. (WO2016084632) CAMERA MODULE, MANUFACTURING METHOD OF CAMERA MODULE, IMAGING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/084632    International Application No.:    PCT/JP2015/082001
Publication Date: 02.06.2016 International Filing Date: 13.11.2015
IPC:
H01L 27/14 (2006.01), G02B 7/02 (2006.01), G03B 17/02 (2006.01), H04N 5/225 (2006.01)
Applicants: SONY CORPORATION [JP/JP]; 1-7-1, Konan, Minato-ku, Tokyo 1080075 (JP)
Inventors: DOBASHI Eiichiro; (JP).
WAKABAYASHI Takahiro; (JP)
Agent: NISHIKAWA Takashi; (JP)
Priority Data:
2014-240054 27.11.2014 JP
2015-177857 09.09.2015 JP
Title (EN) CAMERA MODULE, MANUFACTURING METHOD OF CAMERA MODULE, IMAGING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) MODULE D'APPAREIL DE PRISE DE VUES, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE D'APPAREIL DE PRISE DE VUES, DISPOSITIF D'IMAGERIE ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) カメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法、撮像装置、並びに電子機器
Abstract: front page image
(EN)This technology relates to a camera module and a manufacturing method thereof, an imaging device, and an electronic device, which enable a reduction in the number of man-hours in the manufacturing process, and which enable a reduction in black-dot defects. By bonding a frame to a rigid flexible substrate using a bond which is formed of a thermosetting resin and is applied except to a part of a region that includes a joined portion with an FPC draw-out portion in an abutting surface between the frame and the rigid flexible substrate, air ventilation holes are formed in an area where the bond is not applied. At this time, air in the space between the frame and the rigid flexible substrate is expanded by heating, and is discharged through the air ventilation holes. After the bonding using the thermosetting resin, a reinforcement resin that reinforces the joined portion between the rigid flexible substrate and the FPC draw-out portion or the joined portion between the rigid flexible substrate and the frame is applied so as to block off the partial region where the bond is not applied. Thus, a process of blocking off the air ventilation holes can be omitted. This technology is applicable to camera modules.
(FR)Cette invention concerne un module d'appareil de prise de vues et un procédé de fabrication de celui-ci, un dispositif d'imagerie et un dispositif électronique, qui permettent de réduire le nombre d'heures-homme dans le processus de fabrication, et qui permettent de réduire les défauts de points noirs. Un procédé selon l'invention consiste à relier un cadre à un substrat rigide flexible au moyen d'un joint qui est fait d'une résine thermodurcissable et qui est appliqué en dehors d'une partie d'une région qui comprend une partie de soudure avec une partie de circuit imprimé souple (FPC) amovible dans une surface de butée entre le cadre et le substrat rigide flexible, de sorte à former des orifices de ventilation dans une zone où le joint n'est pas appliqué. À ce moment, l'air dans l'espace entre le cadre et le substrat rigide flexible est dilaté par chauffage, et il est évacué à travers les orifices de ventilation. Après l'assemblage à l'aide de la résine thermodurcissable, une résine de renforcement qui renforce la partie reliée entre le substrat rigide flexible et la partie de FPC amovible ou la partie reliée entre le substrat rigide flexible et le cadre, est appliquée de manière à obturer la zone partielle où le joint n'est pas appliqué. Ainsi, un procédé de blocage des orifices de ventilation peut être omis. La présente invention peut être appliquée à des modules d'appareils de prise de vues.
(JA) 本技術は、製造工程における工数を低減できるようにすると共に、黒点不良を低減するようにすることができるカメラモジュール、およびカメラモジュールの製造方法、撮像装置、並びに電子機器に関する。 フレームと、リジットフレキとの、当接面のうち、FPC引き出し部との接合部を含む範囲の一部を除いて塗布される熱硬化樹脂からなる接着剤により接着されることにより、接着剤が塗布されていない部位に通気孔が形成される。このとき、フレームとリジットフレキとの間の空間の空気が加熱により膨張して通気孔から排出される。そして、熱硬化樹脂により接着された後、リジットフレキと、FPC引き出し部との接合部、または、リジットフレキと、フレームとの接合部を補強する補強樹脂が、接着剤が塗布されていない一部の範囲を塞ぐように塗布される。これにより通気孔を塞ぐ工程を省略することができる。本技術は、カメラモジュールに適用することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)