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Pub. No.:    WO/2016/084630    International Application No.:    PCT/JP2015/081999
Publication Date: 02.06.2016 International Filing Date: 13.11.2015
H05K 1/02 (2006.01)
Applicants: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION [JP/JP]; 4-14-1, Asahi-cho, Atsugi-shi, Kanagawa 2430014 (JP)
Inventors: ITO Osamu; (JP).
NAGAI Nobuyuki; (JP).
MORITA Masayoshi; (JP)
Agent: NISHIKAWA Takashi; (JP)
Priority Data:
2014-240052 27.11.2014 JP
(JA) 回路基板および電子機器
Abstract: front page image
(EN)The present technology relates to a circuit substrate and an electronic device by which reliability can be improved. By forming a spiral bend-absorbing region made of a plurality of slits arranged so as to surround a prescribed region on the circuit substrate, it is possible to configure a region surrounded by the bend absorbing region so that the region is a bend-resistant region having bend resistance. By configuring a region on the circuit substrate where electronic elements and vias are provided so that the region is the bend-resistant region, it is possible to mitigate damage to the electronic elements and vias, to alleviate stress on the circuit substrate using the bend absorbing region, and to improve reliability. The present technology can be applied to circuit substrates.
(FR)La présente invention se rapporte à un substrat de circuit et à un dispositif électronique au moyen duquel la fiabilité peut être améliorée. Par formation d'une région d'absorption d'une courbure en spirale constituée d'une pluralité de fentes disposées de sorte à entourer une région prescrite sur le substrat de circuit, il est possible de configurer une région entourée par la région d'absorption de courbure de telle sorte que la région soit une région résistant à la courbure ayant une résistance à la courbure. Par configuration d'une région sur le substrat de circuit où des éléments électroniques et des trous d'interconnexion sont agencés de telle sorte que la région soit la région résistant à la courbure, il est possible de limiter les détériorations occasionnées sur les éléments électroniques et les trous d'interconnexion, de réduire la contrainte sur le substrat de circuit à l'aide de la région d'absorption de courbure, et d'améliorer la fiabilité. La présente invention peut être appliquée à des substrats de circuit.
(JA) 本技術は、信頼性を向上させることができるようにする回路基板および電子機器に関する。 回路基板上の所定領域を囲むように配置された複数のスリットからなる渦状の曲げ吸収領域を形成することにより、その曲げ吸収領域に囲まれる領域を湾曲耐性を有する湾曲耐性領域とすることができる。回路基板上の電子素子やビアが配置された領域を湾曲耐性領域とすることで、それらの電子素子やビアの破損を抑制するとともに、曲げ吸収領域によって回路基板にかかる応力を緩和させ、信頼性を向上させることができる。本技術は回路基板に適用することができる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)