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Pub. No.:    WO/2016/084537    International Application No.:    PCT/JP2015/080306
Publication Date: 02.06.2016 International Filing Date: 28.10.2015
H01R 12/72 (2011.01), H01R 13/50 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01)
Applicants: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503 (JP)
Inventors: KANEKO Yujiro; (JP).
ASANO Masahiko; (JP).
KAWAI Yoshio; (JP).
Agent: TODA Yuji; (JP)
Priority Data:
2014-237267 25.11.2014 JP
(JA) 電子制御装置
Abstract: front page image
(EN)Provided is a highly reliable electronic control device that combines low cost and productivity. A control substrate which has mounted thereon an electronic component such as a microcomputer has on one end of the control substrate a connection part that serves as an interface with the outside. The electronic control device is characterized by, in a structure in which the control device is sealed with resin, having a concave housing in which the connection part is exposed from the sealing resin, and the sealing resin surrounds the outer circumference of the connection part in a concave manner.
(FR)L'invention concerne un dispositif de commande électronique très fiable qui combine un coût faible et une bonne productivité. Un substrat de commande sur lequel est monté un composant électronique, tel qu'un micro-ordinateur, comporte sur une extrémité du substrat de commande une partie de connexion qui fait office d'interface avec l'extérieur. Le dispositif de commande électronique est caractérisé, dans une structure dans laquelle le dispositif de commande est scellé avec une résine, par le fait qu'il comporte un logement concave dans lequel la partie de connexion est exposée à partir de la résine de scellement et la résine de scellement entoure de manière concave la circonférence externe de la partie de connexion.
(JA)低コストと生産性を両立した高信頼性の電子制御装置を提供する。 マイクロコンピュータ等の電子部品を実装した制御基板において、制御基板の一端は外部とのインターフェースとなる接続部を有し、前記制御装置が樹脂封止される構造において、前記接続部は前記封止樹脂から露出し、前記封止樹脂は前記接続部の外周を凹型に囲い、凹型ハウジングを有することを特徴とする電子制御装置。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)