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1. (WO2016084397) METAL-RESIN COMPOSITE BODY
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/084397    International Application No.:    PCT/JP2015/005936
Publication Date: 02.06.2016 International Filing Date: 30.11.2015
IPC:
B32B 15/08 (2006.01), B29C 45/14 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08K 7/04 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01), F21S 8/10 (2006.01), F21V 29/503 (2015.01), F21V 29/74 (2015.01), H01L 23/36 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01), F21Y 115/10 (2016.01)
Applicants: KANEKA CORPORATION [JP/JP]; 3-18, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5308288 (JP)
Inventors: EZAKI, Toshiaki; (--)
Agent: PATENT CORPORATE BODY ARCO PATENT OFFICE; 3rd Fl., Bo-eki Bldg., 123-1, Higashimachi, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500031 (JP)
Priority Data:
2014-242419 28.11.2014 JP
Title (EN) METAL-RESIN COMPOSITE BODY
(FR) CORPS COMPOSITE MÉTAL-RÉSINE
(JA) 金属樹脂複合体
Abstract: front page image
(EN)Provided is a metal-resin composite body in which a metal and a resin are brought into close contact with each other at an interface therebetween by integrally forming a thermally-conductive resin composition and the metal subjected to a surface treatment, through injection molding, and which is excellent in heat dissipation and formability, is lightweight, and is easily manufactured. The metal-resin composite body has a member formed from a thermally-conductive resin composition and a member formed from a metal subjected to a surface treatment, the members being in contact and joined to each other through injection molding of the thermally-conductive resin composition, wherein the thermally-conductive resin composition contains a thermoplastic resin (A) and an inorganic filler (B) and has a thermal conductivity in the plane direction of 1 W/(m∙K) or higher, and the inorganic filler (B) is at least one member selected from the group consisting of: (B1) inorganic particles having a thermal conductivity of 2 W/(m∙K) or higher and a volume average particle diameter of 1-700 μm; and (B2) inorganic fibers having a thermal conductivity of 1 W/(m∙K) or higher, a number average fiber diameter of 1-50 μm, and a number average fiber length of 6 mm or shorter.
(FR)L'invention concerne un corps composite métal-résine dans lequel un métal et une résine sont mis en contact étroit l'un avec l'autre au niveau d'une interface entre eux en formant d'un seul tenant une composition de résine thermoconductrice et le métal soumis à un traitement de surface, par moulage par injection, et qui est excellent en termes de dissipation de chaleur et de formabilité, est léger et simple à fabriquer. Le corps composite métal-résine possède un élément formé à partir d'une composition de résine thermoconductrice et un élément formé à partir d'un métal soumis à un traitement de surface, les éléments étant en contact et reliés l'un à l'autre par moulage par injection de la composition de résine thermoconductrice, la composition de résine thermoconductrice contenant une résine thermoplastique (A) et une charge inorganique (B) et présentant une conductivité thermique dans le sens du plan de 1 W/(m∙K) ou plus et la charge inorganique (B) étant au moins un élément choisi dans le groupe constitué par : (B1) des particules inorganiques présentant une conductivité thermique de 2 W/(m∙K) ou plus et un diamètre de particule moyen en volume de 1 à 700 µm ; et (B2) des fibres inorganiques présentant une conductivité thermique de 1 W/(m∙K) ou plus, un diamètre de fibre moyen en nombre de 1 à 50 µm et une longueur de fibre moyenne en nombre de 6 mm ou moins.
(JA)熱伝導性樹脂組成物と表面処理を施した金属を射出成形により一体成形させることで金属と樹脂の界面を密着させ、放熱性及び成形加工性に優れ、軽量で、容易に製造可能な金属樹脂複合体を提供する。熱伝導性樹脂組成物よりなる部材と表面処理した金属よりなる部材とが、前記熱熱伝導性樹脂組成物の射出成形によって接触接合されている金属樹脂複合体であって、前記熱伝導性樹脂組成物が熱可塑性樹脂(A)と無機充填材(B)を含有し、面方向の熱伝導率が1W/(m・K)以上のものであり、さらに前記無機充填材(B)が以下の(B1)および(B2)よりなる群から選択される少なくとも1種である金属樹脂複合体。(B1)熱伝導率が2W/(m・K)以上で、体積平均粒子径が1~700μmである無機粒子。(B2)熱伝導率が1W/(m・K)以上で、数平均繊維径1~50μm、数平均繊維長6mm以下である無機繊維。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)