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1. (WO2016084394) IMAGING APPARATUS
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/084394    International Application No.:    PCT/JP2015/005931
Publication Date: 02.06.2016 International Filing Date: 27.11.2015
IPC:
G02B 7/02 (2006.01), G03B 17/02 (2006.01), H04N 5/225 (2006.01)
Applicants: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP/JP]; 1-61, Shiromi 2-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5406207 (JP)
Inventors: IDA, Tetsuya; (--).
INAGAKI, Tatsuhiko; (--)
Agent: EIKOH PATENT FIRM, P.C.; Toranomon East Bldg. 10F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Priority Data:
2014-240480 27.11.2014 JP
Title (EN) IMAGING APPARATUS
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE
(JA) 撮像装置
Abstract: front page image
(EN)A leg portion (141) of a lens barrel (14) is connected to a circuit board (10) by means of an adhesive (18) applied in a large amount to give thickness. A glass plate (12) is arranged on the light-receiving surface side of a solid state imaging element (11), and an area of wire bonding between the circuit board (10) and the solid state imaging element (11) is sealed with resin (17). Further, the surrounding area including the lens barrel (14), and the surrounding area including the circuit board (10), are sealed with resin.
(FR)L'invention concerne une partie jambe (141) d'un barillet d'objectif (14) qui est raccordée à une carte de circuit imprimé (10) au moyen d'un adhésif (18) appliqué en grande quantité pour donner de l'épaisseur. Une plaque de verre (12) est agencée sur le côté surface de réception de lumière d'un élément d'imagerie à semi-conducteurs (11), et une zone de liaison de fils entre la carte de circuit imprimé (10) et l'élément d'imagerie à semi-conducteurs (11) est scellée avec de la résine (17). En outre, la zone environnante comprenant le barillet d'objectif (14), et la zone environnante contenant la carte de circuit imprimé (10), sont scellées par la résine.
(JA) 鏡筒(14)の脚部(141)を、塗布量を多くして厚みを持たせた接着剤(18)を介して回路基板(10)に接続する。また、固体撮像素子(11)の受光面側にガラス板(12)を配置するとともに、回路基板(10)と固体撮像素子(11)の間のワイヤボンディングの領域を樹脂(17)にて封止し、さらに鏡筒(14)を含むその周辺領域と回路基板(10)を含むその周辺領域を樹脂で封止した。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)