WIPO logo
Mobile | Deutsch | Español | Français | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Search International and National Patent Collections
World Intellectual Property Organization
Search
 
Browse
 
Translate
 
Options
 
News
 
Login
 
Help
 
Machine translation
1. (WO2016084375) MANUFACTURING METHOD FOR MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/084375    International Application No.:    PCT/JP2015/005871
Publication Date: 02.06.2016 International Filing Date: 26.11.2015
IPC:
H05K 3/46 (2006.01), B23K 26/382 (2014.01), H05K 3/00 (2006.01)
Applicants: ZEON CORPORATION [JP/JP]; 6-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008246 (JP)
Inventors: FUJIMURA, Makoto; (JP).
IGA, Takashi; (JP).
TANABE, Akihiro; (JP)
Agent: SUGIMURA, Kenji; (JP)
Priority Data:
2014-242266 28.11.2014 JP
Title (EN) MANUFACTURING METHOD FOR MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) 多層プリント配線板の製造方法
Abstract: front page image
(EN) The present invention enables the manufacture of a small-sized high-density multi-layer printed circuit board. The manufacturing method for a multi-layer printed circuit board, according to the present invention, comprises: a step in which an electrical insulation layer is formed by heating a laminate comprising a substrate, a heat-curable resin composition layer provided on the substrate, and a release substrate provided on the heat-curable resin composition layer, thereby curing the heat-curable resin composition layer; and a step in which a via hole is formed in the electrical insulation layer by irradiating a laser from above the release substrate. In addition, in the present invention, the release substrate has a thickness of at least 80μm and is formed using a material having a glass transition temperature, the heat-curable resin composition layer has a volatile component-content of 7.0 mass% or less and a thickness of 25μm or less, and the curing of the heat-curable resin composition layer occurs at a temperature that is not less than the glass transition temperature of the material of the release substrate.
(FR) La présente invention permet la fabrication d'une carte de circuit imprimé multicouche de petite taille et à haute densité. Le procédé de fabrication d'une carte de circuit imprimé multicouche, selon la présente invention, comprend : une étape à laquelle une couche d'isolation électrique est formée par chauffage d'un stratifié comprenant un substrat, une couche de composition de résine thermodurcissable disposée sur le substrat et un substrat de libération disposé sur la couche de composition de résine thermodurcissable, ce qui a pour effet de durcir la couche de composition de résine thermodurcissable; et une étape à laquelle un trou d'interconnexion est formé dans la couche d'isolation électrique par rayonnement d'un laser depuis le dessus du substrat de libération. En outre, dans la présente invention, le substrat de libération présente une épaisseur d'au moins 80 µm et est formé à l'aide d'un matériau ayant une température de transition vitreuse, la couche de composition de résine thermodurcissable présente une teneur en constituants volatils inférieure ou égale à 7,0 % en masse et une épaisseur inférieure ou égale à 25 μm, et le durcissement de la couche de composition de résine thermodurcissable se produit à une température qui est supérieure ou égale à la température de transition vitreuse du matériau du substrat de libération.
(JA) 本発明は、小型で高密度な多層プリント配線板の製造を可能にする。本発明の多層プリント配線板の製造方法は、基板と、基板上に設けられた熱硬化性樹脂組成物層と、熱硬化性樹脂組成物層上に設けられた剥離基材とを備える積層体を加熱し、熱硬化性樹脂組成物層を硬化させて電気絶縁層を形成する工程と、剥離基材上からレーザーを照射して電気絶縁層にビア用の穴を形成する工程とを含む。そして、本発明では、剥離基材は、厚みが80μm以上で、且つ、ガラス転移点を有する材料を用いて形成されており、熱硬化性樹脂組成物層は、揮発成分含有量が7.0質量%以下であり、且つ、厚みが25μm以下であり、熱硬化性樹脂組成物層の硬化を剥離基材の材料のガラス転移点以上の温度で行う。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)