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1. (WO2016084374) DESMEAR PROCESSING METHOD AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/084374    International Application No.:    PCT/JP2015/005867
Publication Date: 02.06.2016 International Filing Date: 26.11.2015
IPC:
H05K 3/42 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01)
Applicants: ZEON CORPORATION [JP/JP]; 6-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008246 (JP)
Inventors: FUJIMURA, Makoto; (JP).
IGA, Takashi; (JP)
Agent: SUGIMURA, Kenji; (JP)
Priority Data:
2014-241922 28.11.2014 JP
Title (EN) DESMEAR PROCESSING METHOD AND MANUFACTURING METHOD FOR MULTILAYER PRINTED WIRING BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE TRAITEMENT DE DÉGLAÇAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CARTE DE CÂBLAGE IMPRIMÉ MULTICOUCHE
(JA) デスミア処理方法および多層プリント配線板の製造方法
Abstract: front page image
(EN)The purpose of the present invention is to provide a desmear processing method capable of sufficiently removing a smear while preventing the surface of a substrate from being rough. The desmear processing method according to the present invention is a desmear processing method for removing smear from a substrate in which a hole is formed, the desmear processing method comprising a first desmear processing step for dissolving and decomposing a part of the smear, and a second desmear processing step for performing ultrasonic treatment on the substrate after the first desmear processing step. Further, in the second desmear processing step, at least one of: changing the frequency of the ultrasonic wave; and moving an oscillation source of the ultrasonic wave and the substrate in two or more directions relatively to each other, is performed during the ultrasonic treating.
(FR)L'objectif de la présente invention est d'élaborer un procédé de traitement de déglaçage permettant de retirer suffisamment une glaçure tout en empêchant la surface d'un substrat de devenir rugueuse. Le procédé de traitement de déglaçage selon la présente invention est un procédé de traitement de déglaçage destiné à retirer une glaçure d'un substrat dans lequel un trou est formé, le procédé de traitement de déglaçage comprenant une première étape de traitement de déglaçage consistant à dissoudre et décomposer une partie de la glaçure, et une seconde étape de traitement de déglaçage consistant à effectuer un traitement ultrasonore sur le substrat après la première étape de traitement de déglaçage. En outre, dans la seconde étape de traitement de déglaçage, un changement de la fréquence de l'onde ultrasonore et/ou un déplacement d'une source d'oscillation de l'onde ultrasonore et du substrat dans au moins deux directions l'un par rapport à l'autre sont effectués au cours du traitement ultrasonore.
(JA) 本発明は、基板の表面の荒れを抑制しつつスミアを十分に除去することができるデスミア処理方法を提供することを目的とする。本発明のデスミア処理方法は、穴を形成した基板からスミアを除去するデスミア処理方法であって、スミアの一部を溶解または分解する第1のデスミア処理工程と、第1のデスミア処理工程の後に基板を超音波処理する第2のデスミア処理工程とを含む。そして、第2のデスミア処理工程では、超音波処理中に、超音波の周波数を変動させることと、超音波の発振源と基板とを2以上の方向に相対的に移動させることとの少なくとも一方を実施する。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)