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1. (WO2016084180) SEMICONDUCTOR MODULE AND SEMICONDUCTOR DRIVING DEVICE
Latest bibliographic data on file with the International Bureau   

Pub. No.:    WO/2016/084180    International Application No.:    PCT/JP2014/081315
Publication Date: 02.06.2016 International Filing Date: 27.11.2014
IPC:
H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/50 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01)
Applicants: MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP)
Inventors: FUSHIE Shunsuke; (JP).
ASAO Yoshihito; (JP).
KAWANO Yu; (JP).
MORI Akihiko; (JP)
Agent: OIWA Masuo; (JP)
Priority Data:
Title (EN) SEMICONDUCTOR MODULE AND SEMICONDUCTOR DRIVING DEVICE
(FR) MODULE À SEMI-CONDUCTEUR ET DISPOSITIF D'ATTAQUE À SEMI-CONDUCTEUR
(JA) 半導体モジュールおよび半導体駆動装置
Abstract: front page image
(EN)A semiconductor module (41) constituting a semiconductor device and equipped with: a lead frame (31), on the upper surface of which switching elements (11, 17) are mounted, and the lower surface of which serves as a heat-radiating surface (38); and a bus bar (32) provided on this lead frame (31) and connecting the multiple switching elements (11, 17) to each other. The construction is such that the heat-radiating surface (38) of the lead frame (31) is arranged in a single plane, and the upper surface of a planar section (320) of the bus bar (32) also is arranged in a single plane, so the heat-radiating surface (38) and the upper surface of the planar section (320) have a good layout property, and a heat-radiating structure and the like can easily be manufactured.
(FR)La présente invention concerne un module à semi-conducteur (41) constituant un dispositif à semi-conducteur et équipé de : un cadre de montage (31), sur la surface supérieure duquel sont montés des éléments de commutation (11, 17), et dont la surface inférieure sert de surface rayonnant la chaleur (38) ; et une barre omnibus (32) prévue sur ce cadre de montage (31) et connectant les multiples éléments de commutation (11, 17) entre eux. La construction est telle que la surface rayonnant la chaleur (38) du cadre de montage (31) est agencée dans un plan unique, et la surface supérieure d'une section plane (320) de la barre omnibus (32) est également disposée dans un plan unique, de sorte que la surface rayonnant la chaleur (38) et la surface supérieure de la section plane (320) aient une bonne propriété d'implantation, et qu'une structure rayonnant la chaleur et analogue puisse être facilement fabriquée.
(JA) 半導体装置を構成する半導体モジュール(41)は、スイッチング素子(11、17)が上面側に実装され、下面側が放熱面(38)となるリードフレーム(31)、このリードフレーム(31)上に配設され、複数のスイッチング素子(11、17)相互間を接続するバスバー(32)を備えている。リードフレーム(31)の放熱面(38)は一平面内に配置され、また、バスバー(32)の平面部(320)の上面も一平面内に配置される構造であるため、放熱面(38)または平面部(320)の上面におけるレイアウト性が良く、放熱構造等を作り込みが容易となる。
Designated States: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JP, KE, KG, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
African Regional Intellectual Property Organization (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Eurasian Patent Organization (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
European Patent Office (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
African Intellectual Property Organization (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Publication Language: Japanese (JA)
Filing Language: Japanese (JA)